詞條
詞條說明
產品特點 ·預處理:基材表面須進行脫脂清洗和干燥處理。若使用電暈處理可提高粘接效果。 ·施膠:人工施壓或氣壓施壓式打膠槍都可應用。 ·固化:本品室溫固化,相對濕度**30%時,將加速固化。 適用場合 ·快速表干:提高生產效率。 ·自流平:便于操作。 ·無腐蝕:不會對基材產生腐蝕。 ·無揮發:不添加溶劑更環保。 使用方法 ·適用于對腐蝕敏感的電子設備,也可用在室溫下無法使用脫酸固化單組份硅膠的場合
操作工藝: TC9527 適用于刷涂、浸涂、噴涂、選擇性噴涂工藝; 工藝方案 1:浸涂? 先將板上需要規避的位置,先做處理打膠,規避膠固化時間為 30 分鐘。 名 稱: 可撕性阻焊膠(規避膠) 范 圍: 廣泛適用于各種需要暫時防焊,規避遮蓋作用 可撕性阻焊膠是由**膠漿組成,是一種替代傳統高溫膠帶的新型阻焊產品。 它有效地避免了膠帶在使用上的不方便,容易脫落,使用前所需的準備工作及使用后所 需的清
半透明RTV硅膠 深層快固化醇型半流硅膠 DKNSE9186同用途
產品特點 ·預處理:基材表面須進行脫脂清洗和干燥處理。若使用電暈處理可提高粘接效果。 ·施膠:人工施壓或氣壓施壓式打膠槍都可應用。 ·固化:本品室溫固化,相對濕度**30%時,將加速固化。 適用場合 ·快速表干:提高生產效率。 ·自流平:便于操作。 ·無腐蝕:不會對基材產生腐蝕。 ·無揮發:不添加溶劑更環保。 使用方法 ·適用于對腐蝕敏感的電子設備,也可用在室溫下無法使用脫酸固化單組份硅膠的場合
CIPG:Cured-In-Place Gasket,就地固化墊圈 CIPG工藝是指:在法蘭面上涂布液態密封劑后,一般通過加熱固化后再進行組裝的液態密封工藝。 FIPG:Formed-In-Place Gasket,現場成型墊圈 FIPG工藝是指:在法蘭面上涂布液態密封劑后,在未固化的狀態下進行工件組裝,之后需要放置一段時間使密封劑完全固化的液態密封工藝。 MU-3301產品是單組份室溫硫化FIP
公司名: 東莞市永田化學有限公司
聯系人: 陶生
電 話: 0769-82334001
手 機: 18620020258
微 信: 18620020258
地 址: 廣東東莞黃江黃江鎮裕元工業區北大門對面B棟26號
郵 編: 523750
網 址: ytbond.cn.b2b168.com
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