較新PCB及相關(guān)材料IEC標(biāo)準(zhǔn)信息

時間：2023-02-07作者：深圳市奧德康實業(yè)有限公司瀏覽：1018

深圳市奧德康實業(yè)有限公司專注于導(dǎo)熱硅膠片,硅膠片,硅膠加熱片,PTC恒溫發(fā)熱片等

• 詞條

  詞條說明

• 硅橡膠加熱器技術(shù)參數(shù)和應(yīng)用領(lǐng)域

  1.技術(shù)參數(shù) 絕緣材料 玻纖硅橡膠 電熱膜厚度 1mm～2mm（常規(guī)1.5mm） 較高使用溫度 長期250°C以下 較低耐溫 -60°C 較高功率密度 2.1W/cm2 功率密度選擇 根據(jù)實際使用情況 電壓 3V～220V 2.產(chǎn)品介紹 硅橡膠加熱器的使用溫度范圍是低溫-60℃，高溫250℃之間。電壓可以根據(jù)用戶的要求定制，較高的功率密度為2.1W/cm2。加熱芯有高阻合金絲與金屬箔兩種，金屬箔制

• 怎么選擇導(dǎo)熱硅膠片

  ? ? ?導(dǎo)熱系數(shù)選擇較主要還是要看熱源功耗大小，以及散熱器或散熱結(jié)構(gòu)的散熱能力大小。一般芯片溫度規(guī)格參數(shù)比較低，或?qū)囟缺容^敏感，或熱流密度比較大（一般大于0.6w/cm3 需要做散熱處理，一般表面小于0.04w/cm2 時候都只需要自然對流處理就可以）這些芯片或熱源都需要進行散熱處理，并且盡量選擇導(dǎo)熱系數(shù)高點的導(dǎo)熱硅膠片。消費電子行業(yè)一般不允許芯片結(jié)溫**85 度

• 最新PCB及相關(guān)材料IEC標(biāo)準(zhǔn)信息

  ?? **電工**（簡稱IEC）是一個由各國技術(shù)**組成的世界性標(biāo)準(zhǔn)化組織，我國的國家標(biāo)準(zhǔn)主要是以IEC標(biāo)準(zhǔn)為依據(jù)制定，IEC標(biāo)準(zhǔn)也是PCB及相關(guān)基材領(lǐng)域中標(biāo)準(zhǔn)發(fā)展較快，**的**標(biāo)準(zhǔn)之一。為了便于**了解PCB及相關(guān)材料的IEC技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)信息，推進印電路技術(shù)的發(fā)展較快的與**標(biāo)準(zhǔn)接軌，今將IEC現(xiàn)行有效的PCB基材（覆箔板）標(biāo)準(zhǔn)、PCB標(biāo)準(zhǔn)、PCB相關(guān)材料的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)、其涉及

• 如何使用導(dǎo)熱硅膠片

  一般在設(shè)計初期就要將導(dǎo)熱硅膠片加入到結(jié)構(gòu)設(shè)計與硬件、電路設(shè)計中。考量因素一般有：導(dǎo)熱系數(shù)考量、結(jié)構(gòu)考量、EMC 考量、減震吸音考量、安裝測試等方面。1、選擇散熱方案：電子產(chǎn)品現(xiàn)在往短小輕薄的趨勢發(fā)展，一般采用被動散熱方式,傳統(tǒng)以散熱片方案為主;現(xiàn)趨勢是取消散熱片,采用結(jié)構(gòu)散熱件(金屬支架,金屬外殼);或散熱片方案和散熱結(jié)構(gòu)件方案結(jié)合;在不同的系統(tǒng)要求和環(huán)境下,選擇性價比較好的方案。2、若采用散熱片