高分子防潮封堵劑配方

時間：2020-04-21

作者：深圳市紅葉杰科技有限公司

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詞條說明
【加成型硅膠】加成型硅膠的特點
加成型硅膠的特點雙組分加成型室溫硫化硅橡膠有彈性硅凝膠和硅橡膠之分，前者強度較低，后者強度較高。它們的硫化機理是基于**硅生膠端基上的乙烯基（或丙烯基）和交鏈劑分子上的硅氫基發生加成反應（氫硅化反應）來完成的。在該反應中，含氫化物官能的聚硅氧烷用作交鏈劑（硫化劑）氯鉑酸或其它的可溶性的鉑化合物用作催化劑。硫化反應是在窒溫下進行的。不放出副產物。由于在交鏈過程中不放出低分子物，因此加成型室溫硫化硅橡
BBS跟自流平封堵劑有什么區別嗎
一、產品性能對比BBS封堵劑和自流平封堵劑都是針對電力柜的封堵材料，在實際應用中又該如何選擇呢？請跟小編一同來解讀。BBS防凝露封堵劑1.產品外觀：灰色。2.使用溫度：5℃-35℃，3.后期擴容：需要硬質刀或電動槍鉆擴容4.是否能帶電施工：是5.綜合建議：對于較少擴容的柜體和需要帶電施工的項目可采用DP防凝露密封劑。?自流平封堵劑 1.產品外觀：黑色2.使用溫度：0℃-40℃3.后期擴容
固化劑不發泡型
發泡型的防潮封堵固化劑一、10:1灌封產品介紹?：HY10：1是雙組份縮合型**硅密封材料，可常溫固化，固化中放出乙醇分子，對PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC、銅線等材料不會產生腐蝕。對大部分電子配件材料（PP、PE除外）附著力良好。二、10:1灌封產品特點：1·低粘度，流平性好，比重輕，不粘燈。2·產品屬于脫醇反應對LED產品套件不產生腐蝕。3·耐熱性、耐潮性
什么是自吸附芯片盒硅凝膠材料
自吸附芯片盒硅凝膠材料簡介：自吸附芯片盒應用于各類傳感器芯片、光學材料、半導體元器件等產品的運輸、加工，檢驗和裝配過程中保護及儲存敏感裝置或樣品；其**的材料硅凝膠是一種高分子**硅化合物，環保型耐用和穩定性是它的優質特性，在-40°C至220°C之間都能保持自身的特性不受影響，可在常溫環境下自然硫化，且粘附強度高，可確保產品在盒內傾斜、晃動不受影響；食品級硅凝膠材料對產品無污染無腐蝕性，可長期重