等離子處理機活化清洗鞋材

時間：2022-03-30作者：煙臺金鷹科技有限公司瀏覽：1585

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• 詞條

  詞條說明

• 等離子清洗機，晶圓級封裝處理

  晶圓級封裝前處理的目的是去除表面的無機物，還原氧化層，增加銅表面的粗糙度，提高產品的可靠性，plasma等離子清洗機針對晶圓表面處理之后，可以獲得鉆孔小，對表面和電路的損傷小，達到清潔、經濟和安全的作用隨著倒裝芯片封裝技術的出現，干式等離子清洗機與倒裝芯片封裝相輔相成，成為提高其產量的重要幫助。通過等離子體清洗機處理芯片和封裝載板，不僅可以獲得清潔的焊接表面，還可以大大提高焊接表面的活性，有效防止

• 等離子清洗機，提高材料粘合附著力

  等離子體清洗機的表面處理用于改變各種材料的表面性質，使其容易粘合，膠合和涂漆。采用等離子體清洗機來處理材料能夠清潔和激活表面，改善其粘附特性。封裝領域中采用等離子清洗機來清洗和改性，增強其粘附性，適用于直接封裝及粘合力。涂覆鍍膜領域采用等離子清洗機對玻璃、塑料、陶瓷、高聚合物等材料表面的改性，使其活化，增強表面粘附性等離子清洗機Plasma Cleaner又被稱為等離子蝕刻機、等離子去膠機、等離子

• 等離子清洗機在聚合物領域的應用

  等離子清洗機可實現材料表面清潔、活化、材料的表面，提高其結合能力或賦予全新的表面性能。等離子清洗機具有提高材料表面親水性或疏水性、減少表面摩擦等作用。等離子清洗機能處理多種材料，可以清潔能清除看不見的油膜、微小銹斑以及其他因使用者與戶外接觸等原因而在表面形成的此類污物。等離子體清洗機的表面處理可以增加被處理材料的表面粗糙度，從而提高材料的印染性能。經過等離子體處理后的聚合物材料，可以改變表面濕度，

• 晶圓光刻膠等離子清洗機及設備

  在半導體器件生產過程中，晶圓芯片表面會存在各種微粒、金屬離子、有機物及殘留的磨料顆粒等沾污雜質，為了避免污染物對芯處理性能造成致致命影響和缺陷，在保證不破壞芯處理及其他輔助材料表面特性、電特性的前提下，半導體晶圓在制造過程中，需要經過多次的表面清洗步驟，而晶圓光刻膠plasma等離子清洗機是晶圓級和3D封裝應用的理想的干式清洗設備。晶圓光刻蝕膠等離子清洗機的應用：等離子應用包括預處理、灰化/光刻膠