【無鉛錫膏】無鉛錫膏攪拌有什么技巧

時間：2021-04-22作者：深圳市一通達焊接輔料有限公司瀏覽：234

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• 詞條

  詞條說明

• 環保錫膏

  SnAgCu?合金粉是按照?J-STD-005?標準分類的?2?型(75-45μ m)，?3?型（45-25μ m），?4?型（38-20μ m），?5?型（25-15μ m）。焊錫粉的分布是通過激光光學衍射或過篩法進行測量。在焊錫粉生產過程中注意參數控制，以確保顆粒形狀?95%

• 焊錫膏成份作用

  焊錫膏,主要由助焊劑和焊料粉組成（FLUX &SOLDER POWDER）（一）、助焊劑的主要成份及其作用：A、活化劑(ACTIVATION)：該成份主要起到去除PCB銅膜焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質的作用，同時具有降低錫、鉛表面張力的功效；B、觸變劑(THIXOTROPIC) ：該成份主要是調節焊錫膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出現拖尾、粘連等現象的作用；C、樹脂（RESIN

• 無鉛錫膏

  Sn/Ag/Cu (Tin/Silver/Cu)合金是應用在電子聯裝工業中Sn/Pb合金的替代合金。?Sn/Ag/Cu合金的中雜質含量符合甚至追趕J-Std-006標準和其他所有相關的**標準。1.無鉛錫膏中雜質的含量標準（SAC305)型號? ? ? ? ? ? ? ? ? ? &nbs

• 無鉛錫膏主要成分

  在無鉛錫膏在成分中，主要是由錫/銀/銅三部分組成，由銀和銅來代替原來的鉛的成分。 一、根本的特性和現象在錫/銀/銅系統中，錫與次要元素(銀和銅)之間的冶金反應是決定應用溫度、固化機制以及機械性能的主要因素。按照二元相位圖，在這三個元素之間有三種可能的二元共晶反應。銀與錫之間的一種反應在221°C形成錫基質相位的共晶結構和ε金屬之間的化合相位(Ag3Sn)。銅與錫反應在227°C形成錫基質相位的共晶