【無鉛錫膏】為什么要在無鉛錫膏中添加銀

時間：2021-07-10作者：深圳市一通達焊接輔料有限公司瀏覽：506

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• 詞條

  詞條說明

• 高溫錫膏的優勢

  高溫錫膏激光焊接是以半導體激光為熱源，對激光焊**錫膏進行加熱的焊接技術，廣泛應用于汽車電子行業業、半導體行業和手機消費電子行業，如光通迅，攝像頭模組，汽車電子、FPC軟板、連接器端子等產品的焊接工序中。與傳統的烙鐵自動焊錫工藝相比，高溫錫膏錫焊有著不可取代的優勢：首先其加熱原理與烙鐵自動焊錫不同， 烙鐵自動焊錫靠“熱傳遞”緩慢加熱升溫，屬于“表面放熱”式的接觸式焊接，激光錫焊加熱速度較快，利用激

• 無鉛錫膏攪拌有什么技巧

  1.無鉛錫膏開瓶后，選用潔凈的**攪拌工具，一般為塑料或不銹鋼棒；2.將攪拌工具深插入瓶底，以順時針方向慢慢進行攪動；3.一定要將整瓶錫膏都攪動起來，不能留有死角；4.攪拌時間一般以3-4分鐘為宜。上述就是為你介紹的有關無鉛錫膏攪拌有什么技巧的內容，對此你還有什么不了解的，歡迎前來咨詢我們網站，我們會有專業的人士為你講解。關鍵詞：??有鉛錫膏??高溫錫膏&n

• 錫膏使用過程中的常見問題

  一、底邊元件的固定不動：安裝元件和軟熔，隨后翻過去對線路板的另一面開展生產加工解決，為了較好地較為節約考慮，一些加工工藝省掉了對**面的軟熔，反而是與此同時軟熔墻**和底邊，典型性的事例是線路板底邊上僅配有小的元件，如集成ic電力電容器和集成ic電阻，因為印刷線路板（PCB）的設計方案愈來愈繁雜，裝在底邊上的元件也越來越大，結果軟熔時元件掉下來變成一個主要的問題。顯而易見，元件掉下來狀況是因為軟熔時

• 錫膏使用中比較常見的問題分析

  錫膏回流焊是貼片式拼裝流程中采用的電腦主板級互聯方式 。這類焊接方式 很好地融合了需要的焊接特點，包含便于生產加工、與各種各樣貼片式設計方案的普遍兼容模式、高焊接穩定性和成本低。殊不知，當回流焊接被作為較重要的表面貼片元器件級和板級互聯方式 時，進一步提高焊接特性也是一個試煉。實際上，回流焊技術性能不能承受住這一試煉將決策錫膏能不能再次做為首要的表面貼片焊接原材料，特別是在較細間隔技術性不斷發展的