【錫膏廠家】錫膏的組成

時間：2021-07-10作者：深圳市一通達焊接輔料有限公司瀏覽：369

深圳市一通達焊接輔料有限公司專注于高溫錫膏,中溫錫膏,低溫錫膏,無鉛錫膏,有鉛錫膏,焊錫膏,錫膏廠家,環保錫膏,助焊膏,無鹵素助焊膏,BGA助焊膏等

• 詞條

  詞條說明

• 【焊錫膏】焊錫膏的保存使用

  焊錫膏的保存使用1.保存方法錫膏的保管要控制在1-10℃的環境下；錫膏的使用期限為6個月（未開封）；不可放置于陽光照射處。2.使用方法（開封前）開封前須將錫膏溫度回升到使用環境溫度上（25±2℃），回溫時間約3-4小時，并禁止使用其他加熱器使其溫度瞬間上升的做法；回溫后須充分攪拌，使用攪拌機的攪拌時間為1-3分鐘，視攪拌機機種而定。3.使用方法（開封后）1)將錫膏約2/3的量添加于鋼網上，盡量保持

• 錫膏使用過程中的常見問題

  一、底邊元件的固定不動：安裝元件和軟熔，隨后翻過去對線路板的另一面開展生產加工解決，為了較好地較為節約考慮，一些加工工藝省掉了對**面的軟熔，反而是與此同時軟熔墻**和底邊，典型性的事例是線路板底邊上僅配有小的元件，如集成ic電力電容器和集成ic電阻，因為印刷線路板（PCB）的設計方案愈來愈繁雜，裝在底邊上的元件也越來越大，結果軟熔時元件掉下來變成一個主要的問題。顯而易見，元件掉下來狀況是因為軟熔時

• BGA助焊膏

  焊接BGA芯片的方法如下：1)首先將芯片在電路板中定好位。【提示】如果電路板中沒有定位線，可以用筆或針頭在BGA芯片的周圍畫好線，記住方向，作好記號。2)在BGA芯片定好位后，接著就可以焊接了。先把熱風槍調節至合適的風量和溫度，讓風嘴的*對準芯片的*位置，緩慢加熱。當看到芯片往下一沉且四周有助焊膏溢出時，說明錫球已和線路板上的焊點熔合在一起。這時可以輕輕晃動熱風槍使加熱均勻充分，由于表面張力的

• 有鉛錫膏印刷時需注意的技術要點

  有鉛錫膏印刷時需注意的技術要點:①. 印刷前須檢查刮刀、鋼網等用具。 確保干凈，沒灰塵及雜物(必要時要清洗干凈)以免錫膏受污染及影響落錫性; 刮刀口要平直，沒缺口。 鋼網應平直，無明顯變形。開口槽邊緣上不可有殘留的錫漿硬塊或其他雜物。②. 應有夾具或真空裝置固定底板，以免在印刷過程式中 PCB 發生偏移，并且可提高印刷后鋼網的分離效果;③. 將鋼網與 PCB 之間的位置調整到越吻合越好(空隙大會引