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TJ藍寶石小孔加工實驗玻璃基片表面微結構加工華諾激光專注于微米級的激光精密切割、鉆孔、蝕刻、刻線、劃片、材料去除、構造、雕刻和特殊材料的打標,主要應用于LED芯片制造,觸摸屏,LCD,消費類電子,半導體,MEMS,照明,醫療等行業,以及科研、航天航空、軍事等領域,涉及包括各種金屬及合金、半導體、陶瓷、各種透明材質、薄膜和聚合物等各種材料,公司已經做過1000多個基于以上材料的各種激光微加工試驗和方
TJ氧化鋁陶瓷激光小孔加工氧化鋯陶瓷異形切割華諾激光陶瓷切割機適用于陶瓷片打孔、劃線,陶瓷線路板的精密切割成型,可切割氧化鋁陶瓷、氧化鋯陶瓷、氮化鋁陶瓷基板;特別適合DPC、COB基板切割打孔、劃線和濺射電鍍印刷后的基板切割和分板。陶瓷基片切割、鉆孔、劃片,適用于各類氧化物陶瓷,淡化物陶瓷,包含氧化鋁、氮化鋁、氧化鋯、氧化玻、氮化硅、碳化硅、氮化鋁、壓電陶瓷片(Pb3O4,ZrO2,TiO2)、氯
TJ藍寶石片定制切割石英玻璃 ITO玻璃激光打孔歡迎個性定制?定制團隊可根據客戶的需求,提供個性化定制服務。如有此類需求,歡迎咨詢客服。歡迎打樣?華諾激光可以提供打樣服務。技術咨詢,工藝咨詢,產品咨詢!歡迎實地參觀華諾激光的產品品質行業,歡迎來公司實地參觀考察!多家企業激光,多家企業共同見證。產品介紹:本設備針對藍寶石手機窗口片快速切割,公司采用激光新工藝技術,相對原有激光掃描
PE、PVC薄膜材料激光微小激光打孔 薄膜激光打孔方法是利用激光器產生的光束,通過聚焦在設計好的實線、虛線、波浪線、易撕線處均勻的切割出一條深僅若干微米的細線,由于激光在聚焦上的優點,聚焦點可小到亞微米數量級,從而對材料的微處理較具優勢,切割、打標、劃線、打孔深度可控。即使在不高的脈沖能量水平下,也能得到較高的能量密度,有效地進行材料加工??蓪⒓す庠O備裝置在分切機或者復卷機上,應用激光技術在OPP
公司名: 天津華諾普銳斯科技有限公司
聯系人: 張衛梅
電 話: 15320192158
手 機: 15320192158
微 信: 15320192158
地 址: 天津西青中北天津濱海高新區華苑產業區(環外)海泰發展二路12號3幢一層117室
郵 編:
網 址: tjhuanuo.b2b168.com
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