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硅片切割 硅片加工 硅片精密加工 激光硅片切割時電子行業(yè)硅基片又一新領(lǐng)域的應(yīng)用。激光切割是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射區(qū)域局部熔化、氣化、從而達(dá)到劃片的目的。因激光是經(jīng)**光學(xué)系統(tǒng)聚焦后成為一個非常小的光點,能量密度高,因其加工是非接觸式的,對工件本身無機(jī)械沖壓力,工件不易變形。熱影響較小,劃精度高,廣泛應(yīng)用于太陽能電池板、薄金屬片的切割和劃片。 主要應(yīng)用于太陽能光伏發(fā)電和集成電路等半導(dǎo)
TJ藍(lán)寶石片/石英玻璃/白玻璃異形切割激光微小孔加工
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TJ激光切割加工光學(xué)窄縫狹縫片衍射片遮光片定制華諾激光專注于:- 狹縫片- 微孔/光闌片- 金屬掩模板- 激光切割鋼網(wǎng)(SMT鋼網(wǎng)/BGA返修鋼網(wǎng))- 高精密切割- etc.非金屬材料切割除了可以切割各種金屬材料以外,我司還可以切割多種非金屬材料,并且可以精密切割以下材料- PI膠帶- 陶瓷材料- 光學(xué)玻璃狹縫片材質(zhì)材料的厚度:0.02,0.03,0.05,0.06,0.08,0.1,0.12,0
公司名: 天津華諾普銳斯科技有限公司
聯(lián)系人: 張衛(wèi)梅
電 話: 15320192158
手 機(jī): 15320192158
微 信: 15320192158
地 址: 天津西青中北天津濱海高新區(qū)華苑產(chǎn)業(yè)區(qū)(環(huán)外)海泰發(fā)展二路12號3幢一層117室
郵 編:
網(wǎng) 址: tjhuanuo.b2b168.com
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