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TJ導電玻璃 薄玻璃激光切割藍寶石盲槽定制華諾激光專注于微米級的激光精密切割、鉆孔、蝕刻、刻線、劃片、材料去除、構造、雕刻和特殊材料的打標,主要應用于LED芯片制造,觸摸屏,LCD,消費類電子,半導體,MEMS,照明,醫療等行業,以及科研、航天航空、軍事等領域,涉及包括各種金屬及合金、半導體、陶瓷、各種透明材質(玻璃、石英、藍寶石等)、薄膜和聚合物等各種材料,公司已經做過1000多個基于以上材料的
光刻掩膜板切割和金屬光刻掩膜板加工 光刻掩膜板切割和金屬光刻掩膜板加工可大批量生產,針對小批量多樣化的產品,也可以采用半自動化的方式生產,為客戶節省成本,實現雙贏是我們追求的較終目標。 光刻掩膜板切割和金屬光刻掩膜板加工價格是以材料材質、產品要求的材料厚度、孔徑管控的精度要求,以及量產數量綜合評估。 光刻掩膜板切割和金屬光刻掩膜板加工線條均均,無毛剌,無缺口,不會出現大小孔,不同線寬的現象。 針對
TJ金屬碼盤光譜儀狹縫片加工激光切割制作狹縫可以選擇的材料厚度一般有如下常用規格:0.03mm/0.04mm/0.05mm/0.06mm/0.07mm/0.08mm等厚度的不銹鋼SUS304或SUS301、銅和鎳等材料。產品廣泛應用于光譜儀、放映機、科研教學領域等光學儀器。紫外光切割工藝制作的金屬薄片產品,也稱透光片或光闌片或是光柵片狹縫片,狹縫片的縫隙光滑、平整無毛刺。客戶可以根據自己的實際需要
TJ氧化鋁陶瓷激光小孔加工氧化鋯陶瓷異形切割華諾激光陶瓷切割機適用于陶瓷片打孔、劃線,陶瓷線路板的精密切割成型,可切割氧化鋁陶瓷、氧化鋯陶瓷、氮化鋁陶瓷基板;特別適合DPC、COB基板切割打孔、劃線和濺射電鍍印刷后的基板切割和分板。陶瓷基片切割、鉆孔、劃片,適用于各類氧化物陶瓷,淡化物陶瓷,包含氧化鋁、氮化鋁、氧化鋯、氧化玻、氮化硅、碳化硅、氮化鋁、壓電陶瓷片(Pb3O4,ZrO2,TiO2)、氯
公司名: 天津華諾普銳斯科技有限公司
聯系人: 張衛梅
電 話: 15320192158
手 機: 15320192158
微 信: 15320192158
地 址: 天津西青中北天津濱海高新區華苑產業區(環外)海泰發展二路12號3幢一層117室
郵 編:
網 址: tjhuanuo.b2b168.com
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