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TJ藍寶石小孔加工實驗玻璃基片表面微結構加工華諾激光專注于微米級的激光精密切割、鉆孔、蝕刻、刻線、劃片、材料去除、構造、雕刻和特殊材料的打標,主要應用于LED芯片制造,觸摸屏,LCD,消費類電子,半導體,MEMS,照明,醫療等行業,以及科研、航天航空、軍事等領域,涉及包括各種金屬及合金、半導體、陶瓷、各種透明材質、薄膜和聚合物等各種材料,公司已經做過1000多個基于以上材料的各種激光微加工試驗和方
光刻掩膜板切割和金屬光刻掩膜板加工 光刻掩膜板切割和金屬光刻掩膜板加工可大批量生產,針對小批量多樣化的產品,也可以采用半自動化的方式生產,為客戶節省成本,實現雙贏是我們追求的較終目標。 光刻掩膜板切割和金屬光刻掩膜板加工價格是以材料材質、產品要求的材料厚度、孔徑管控的精度要求,以及量產數量綜合評估。 光刻掩膜板切割和金屬光刻掩膜板加工線條均均,無毛剌,無缺口,不會出現大小孔,不同線寬的現象。 針對
TJ金屬狹縫片 柵網 光闌狹縫片激光精密切割定制加工狹縫片切割|狹縫片價格|狹縫片加工產品設計開發靈活,可以實現金屬表面的激光加工,增加公司LOGO,實現化。狹縫片切割|狹縫片價格|狹縫片加工沒有毛刺,壓點,產品,不改變材料性質,不影響產品的功能。特別針對有表面組裝要求的,光潔度要求的產品,華諾激光加工可以很好解決了沖壓和線切割的各種不足。狹縫片切割|狹縫片價格|狹縫片加工可以按設計人員的設計要求
TJ濺射掩膜版/掩膜板夾具/柔性掩膜版激光加工微納切割掩膜版制造工藝流程包括數據準備、光刻、顯影、定影和檢測等步驟。在數據準備階段,通過將圖形數據庫中的設計數據轉換為掩膜版上的實際圖形,完成掩膜版的制備。在光刻階段,利用光化學反應將圖形轉移到硅片上。在顯影和定影階段,通過化學試劑將光刻膠上的圖形顯現和固定在硅片上。后,在檢測階段,對硅片上的圖形進行檢測和測量,確保其符合設計要求。掩膜版材料主要包括
公司名: 天津華諾普銳斯科技有限公司
聯系人: 張衛梅
電 話: 15320192158
手 機: 15320192158
微 信: 15320192158
地 址: 天津西青中北天津濱海高新區華苑產業區(環外)海泰發展二路12號3幢一層117室
郵 編:
網 址: tjhuanuo.b2b168.com
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