SKHYNIX晶片廢舊芯片采購

時間：2023-04-19作者：龐博電子有限公司（中國香港）瀏覽：95

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  藍膜晶片玻璃IC深圳回收玻璃IC 玻璃IC 玻璃IC 11.電容的GND端直接通過過孔進入內層地，不要通過銅皮連接，后者不利于焊接，且小區域的銅皮沒有意義12.電源的連接，特別是從電源芯片輸出的電源引腳采用覆銅的方式連接13.PCB，即使有大量空白區域，如果信號線的間距足夠大，*表層覆銅鋪地。表層局部覆銅會造成電路板的銅箔不均勻平衡。且如果覆銅距離走線過近，走線的阻抗又會受銅皮的影響。14.由于

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