優爾鴻信檢測越南實驗室盛大開業

時間：2025-08-29

作者：優爾鴻信檢測技術(深圳)有限公司

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詞條
詞條說明
BGA焊點氣泡過大分析
一、失效背景調查公司內部某單位所使用的U73Z002.00 PCB回流焊後發現U1 BGA出現大型空洞（area> 25%）。對該位置進行切片以確認不良現象，結果如下圖所示：根據IPC標準，BGA焊點氣泡面積應 ≤25%二、空洞產生機理氣體來源﹕水汽：(1) Flux與金屬氧化物(SnO/CuO) 反應后產生水分2RCOOH＋SnＯ/CuO—→Sn/Cu(RCOO)2＋H2O↑(2) Flu
GB/T 20671.11-2006合成聚合材料抗霉性能測定霉菌
GB/T 20671.11-2006合成聚合材料抗霉性能測定哪些霉菌電工電子產品長霉，常見霉菌有黑曲霉、土曲霉、球毛殼霉、樹脂子囊菌、宛氏擬青霉、繩狀青霉、短帚霉、綠色木霉...霉菌一般容易侵染天然材料，如皮革、木材、棉纖維、纖維、絲等，而工業中大量使用的塑料雖然被侵染風險較低，但部份種類的塑料也是霉菌侵染的對象。產品被霉菌侵染后，產品的性能都會受到不同程度的影響，類似表面短路等。GB/T 20
不同材質的通用零部件在清潔度檢測中，如何選擇最適宜的檢測方法和標準以確保檢測結果的準確性？
金屬零部件檢測方法：對于金屬零部件，如鋼鐵或鋁合金制品，由于其表面相對光滑且硬度較高，重量分析法是一種常用的方法。可以通過精確測量零部件清洗前后的重量變化來確定污染物的含量。另外，顆粒計數法結合顯微鏡檢查也很有效。因為金屬加工過程中可能會產生金屬碎屑，通過光學顯微鏡或電子顯微鏡可以觀察到這些細小的金屬顆粒，顆粒計數法能夠量化顆粒的數量。檢測標準：在汽車制造行業，對于發動機等金屬零部件，清潔度標準通
如何根據電子電氣產品的質量和結構特點確定沖擊試驗的脈沖波形和峰值加速度？
質量因素對脈沖波形和峰值加速度的影響對于質量較小的電子電氣產品，如小型手持電子設備（手機、智能手表等），其慣性相對較小。在實際使用中，可能遭遇的沖擊多是由于意外掉落或與其他物體的碰撞。這些沖擊通常具有較高的頻率和較短的作用時間。因此，在沖擊試驗中，半正弦波脈沖波形比較合適，因為它能夠較好地模擬這種瞬間碰撞的情況。對于峰值加速度，由于產品質量小，其在受到沖擊時能夠承受相對較高的加速度。一般來說，小型