ic加工，ic翻新
- 時(shí)間：2012-05-07作者：深圳市立芯威科技有限公司瀏覽：119
深圳市立芯威科技有限公司專注于ic打磨,IC打字,IC去字,IC改字,IC鍍腳,IC蓋面等
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立芯威引進(jìn)德國**精密研磨系統(tǒng)和多臺進(jìn)口激光打標(biāo)機(jī)，采用封裝材料附著技術(shù)對IC表面處理，提供精密IC打磨、激光刻字、激光打標(biāo)業(yè)務(wù)。 可打磨各種封裝的IC如：BGA、DIP、SOP、TSSOP、SOT、SOJ、QFP、QFN、TO等，把原來的標(biāo)識去掉再打上所需的型號、批號或LOGO，目的是保護(hù)電路設(shè)計(jì)方案，提高抄板難度！ 電子元器件（IC打磨 FLASH 內(nèi)存條顆粒）激光刻字，精密打磨，激光去字、翻新
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