晶片仿冒者無法真的**成功，以后也不可能

時間：2026-01-09作者：深圳市凱高達科技有限公司瀏覽：911

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  詞條說明

• 大陸手機產業“優質平價”趨勢將掀起大陸手機芯片市場新戰局

  面對大陸手機產業“優質平價”趨勢，當地手機芯片業者抓緊機遇，急起直追。拓墣產業研究所分析，銳迪科（RDA）今年挾著低價智能手機芯片產品鏈完整度直逼聯發科（2454-TW），明年下半年將切進低階3G智能手機市場后，將掀起大陸手機芯片市場新戰局。 手機市場競爭白熱化 大陸智能手機市場面臨快速淘汰賽，除蘋果主推少數款旗艦機型外，其它手機只要推新手機，舊款手機勢必要殺價15%至20%，同時又要透過舊機升級

• 因歐債危機加劇沖擊**市場 傳統旺季Q3到來半導體需求仍然疲弱

  由于上游元器件、半導體需求仍然疲弱，雖然傳統旺季Q3到來，智能終端銷售短期或有反彈，但從中長期看，歐債危機加劇沖擊**市場，經濟的不確定性依然較大，在局勢沒有明朗之前，仍然維持行業“中性”評級。 ?????? 今年下半年電子行業仍然不會有整體性的機會，但是隨著Q3智能終端一系列新品發布，LED產業政策的逐步明朗，我們看好**薄便攜式智能終端

• 三星半導體穩居**海力士全力沖刺縮小差距

  根據TrendForce旗下研究部門DRAMeXchange調查，DRAM廠積極研發，并提高行動式內存產能，不僅可望拉抬整體獲利表現，亦可降低因標準型DRAM生產造成的虧損。**季行動式內存平均銷售單價滑落約10~15%，合約價降幅約10%，但由于出貨位元成長約達20%，整體行動式內存營收較去年*四季成長約37%。TrendForce表示，除三星電子市占大幅擴大之外，其他廠家均受到降價影響而壓縮整

• 日本京都大學工學院成功開發出可耐2萬伏**高壓的半導體器件

  日本京都大學工學院須田淳準教授和木本恒暢教授的研究組近日利用碳化硅（SiC）材料成功開發出可耐2萬伏**高壓的半導體器件。10月23日該研究組宣布了這一消息。該研究小組于今年6月已開發出可耐2萬伏**高壓的半導體二極管器件，隨后又成功對**高壓環境下構成功率變換電路的開關器件和整流器件實施了技術驗證。 研究組在高壓環境下通過采用避免電場集中的結構設計和表面保護技術，利用碳化硅（SiC）半導體材料實現了可