臺(tái)積電2013年擬增加25%的資本支出，以擴(kuò)充其產(chǎn)能

時(shí)間：2025-12-11作者：深圳市凱高達(dá)科技有限公司瀏覽：1541

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 因“利”而聚，因“利”而散 科技成員聚散的輪回

  本周一，意法半導(dǎo)體宣布退出合資公司，與愛立信分家，意在結(jié)束虧損局面追求長(zhǎng)遠(yuǎn)利潤(rùn)。為了共同的利益，科技企業(yè)有時(shí)選擇走向合資的道路，通過(guò)合資，優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)，合作共贏，然而“天下沒有不散的宴席”，當(dāng)利益受損、大難當(dāng)頭的時(shí)候，當(dāng)目的達(dá)到、戰(zhàn)略轉(zhuǎn)變之后，便會(huì)不顧昔日情分，甩開對(duì)方，謀求較加有利的前途，因“利”而聚，因“利”而散，聚散的輪回正是企業(yè)之間激烈競(jìng)爭(zhēng)、較量智慧的結(jié)果。 意法-愛立信 意法愛立信是由歐洲*

• 聯(lián)發(fā)科營(yíng)收連續(xù)兩個(gè)月下滑 二季度營(yíng)收將“先蹲后跳”

  聯(lián)發(fā)科(2454.TW)近日公布營(yíng)收數(shù)據(jù)，5月營(yíng)收為76.53億元，比4月同期下降3.64%，連續(xù)兩個(gè)月下滑，但仍較去年同期增長(zhǎng)16.1%。對(duì)此，聯(lián)發(fā)科表示，隨著智能芯片出貨量的進(jìn)一步提升，二季度營(yíng)收將“先蹲后跳”。 相較于聯(lián)發(fā)科的自信，外資巴克萊證券認(rèn)為，高通來(lái)勢(shì)洶洶，是聯(lián)發(fā)科揮之不去的陰霾，一旦智能芯片價(jià)格戰(zhàn)開打，聯(lián)發(fā)科的毛利率將首當(dāng)其沖。 “看準(zhǔn)某個(gè)市場(chǎng)，在其快速成長(zhǎng)的較佳時(shí)期進(jìn)入，用聯(lián)發(fā)科

• 世界**用粗銅線和半導(dǎo)體芯片鋁電極實(shí)施絲焊量產(chǎn)技術(shù)

  以提高可靠性和減輕環(huán)境負(fù)擔(dān)為目的，新日本無(wú)線一直在持續(xù)研究開發(fā)用于產(chǎn)業(yè)設(shè)備、電動(dòng)汽車（EV）、混合動(dòng)力汽車及智能電網(wǎng)送電配電等需要高電壓及大電流的應(yīng)用產(chǎn)品技術(shù)。這次，新日本無(wú)線公布了世界**用以往技術(shù)無(wú)法實(shí)現(xiàn)可靠性產(chǎn)品的粗銅線和半導(dǎo)體芯片鋁電極實(shí)施絲焊的量產(chǎn)技術(shù)。 技術(shù)概要 新日本無(wú)線著眼于半導(dǎo)體封裝技術(shù)中的焊接技術(shù)，為用銅線取代一直以鋁為主流的絲焊材料，進(jìn)行了長(zhǎng)期的研究開發(fā)。一般，用銅線直接和半

• 晶圓代工競(jìng)爭(zhēng)加劇演變 臺(tái)積電**地位受到威脅

  隨著市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇的演變，臺(tái)積電本有的地位也受到了威脅。再加上三星、英特爾的挑戰(zhàn)，讓一路走來(lái)，始終**的閩臺(tái)晶圓代工業(yè)有所警覺。為維持競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，臺(tái)積電已開始著手上下游整合，以鞏固臺(tái)積電**地位。 面對(duì)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)帶來(lái)的綜合壓力，臺(tái)積電不得不開始著手上下游的整合。過(guò)去十年，閩臺(tái)的晶圓代工發(fā)光發(fā)熱，但隨著市場(chǎng)需求的不斷發(fā)展，英特爾、三星也開始看到晶圓代工這塊大餅。盡管龍頭臺(tái)積電業(yè)績(jī)持續(xù)穩(wěn)定成長(zhǎng)，但在智能手機(jī)