東莞市天諾新材料科技有限公司

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東莞市天諾新材料科技有限公司專注于環氧樹脂膠,環氧樹脂發光字膠,環氧樹脂AB膠廠家等

• 詞條

  詞條說明

• 透明有機硅膠，有機硅灌封膠，有機硅膠生產廠家-天諾新材料科技

  產品信息 名稱：天諾新材料科技透明**硅膠 型號：TN-6111 顏色：透明 特點：低粘度，透明度高，具有良好彈性 袁生189 2254 8981 產品簡介 *縮合型**硅密封材料，可常溫固化，固化過程中放出乙醇分子，對元器件無腐蝕。 *流平性好，適用于復雜電子配件的模壓。 *固化后形成柔軟的橡膠狀，抗沖擊性好。 *耐熱性、耐潮性、耐寒性優秀，應用后可以延長電子配件的壽命。 *具有優異的絕緣、防潮

• 可剝藍膠應用行業與作用

  可剝離藍膠行業俗稱藍膠、塔菲膠。可剝離藍膠為單組份觸摸屏**絕緣保護用，主要應用于觸摸屏中的透明導電玻璃、薄膜的ITO鍍膜上，起到絕緣、防潮和保護。使用時通過絲網印刷在PET、ITO膜和ITO玻璃上，烘烤成膜后起到防止材料在后續生產過程中受到污染或劃傷的作用。在觸摸屏上、下線路粘合之前，可用簡易方法剝離，本產品可以一次剝離干凈，不會有殘留在材料表面或者污染材料。 可剝離藍膠可以在寬泛的溫度和濕度

• 東莞市天諾新材料科技有限公司

  東莞市天諾新材料科技有限公司（原卓力電子）是一家集研發、生產、銷售、服務為一體，以開發環保型膠粘劑、錫渣還原劑、錫渣還原粉為核心，提供全套生產工藝、技術、管理咨詢等一條龍服務的高新科技企業。公司擁有一批多年從事膠粘劑、錫渣還原技術開發研究及應用的專業技術研發團隊，并與華南理工大學、哈爾濱工業技術學院等多家高等院校緊密合作。公司具有完整、科學的質量管理體系，本著環保綠色發展、循環發展、低碳發展，建

• 倒裝芯片底部填充膠參數與優點

  底部填充膠簡單來說就是底部填充之義,常規定義是一種用化學膠水（主要成份是環氧樹脂）對BGA 封裝模式的芯片進行封裝模式的芯片進行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA 底部空隙大面積 (一般覆蓋一般覆蓋80%以上)填滿，從而達到加固的目的，增強BGA 封裝模式的芯片和PCBA 之間的抗跌落性能之間的抗跌落性能。底部填充膠還有一些非常規用法，是利用一些瞬干膠或常溫固化形式膠水在BGA 封裝模式芯片的