透明硅膠，硅灌封膠，**硅膠生產廠家-天諾新材料科技

時間：2017-08-21

作者：東莞市天諾新材料科技有限公司

詞條
詞條說明
可剝藍膠應用行業(yè)與作用
可剝離藍膠行業(yè)俗稱藍膠、塔菲膠。可剝離藍膠為單組份觸摸屏**絕緣保護用，主要應用于觸摸屏中的透明導電玻璃、薄膜的ITO鍍膜上，起到絕緣、防潮和保護。使用時通過絲網印刷在PET、ITO膜和ITO玻璃上，烘烤成膜后起到防止材料在后續(xù)生產過程中受到污染或劃傷的作用。在觸摸屏上、下線路粘合之前，可用簡易方法剝離，本產品可以一次剝離干凈，不會有殘留在材料表面或者污染材料。可剝離藍膠可以在寬泛的溫度和濕度
什么是電路板三防漆？
三防漆是一種特殊配方的涂料，用于保護線路板及其相關設備免受環(huán)境的侵蝕。三防漆具有良好的耐高低溫性能；其固化后成一層透明保護膜，具有優(yōu)越的絕緣、防潮、防漏電、防震、防塵、防腐蝕、防老化、耐電暈等性能。三防漆根據每個地區(qū)和每個廠家使用的要求和側重面有多種叫法，如三防膠、防潮膠、絕緣膠、防潮漆、保護漆、防護漆、披覆膠、涂覆膠、防水膠、防潮油、三防油、三防劑、保護劑、防潮劑、保形涂料、敷型涂料、共形覆
倒裝芯片底部填充膠參數與優(yōu)點
底部填充膠簡單來說就是底部填充之義,常規(guī)定義是一種用化學膠水（主要成份是環(huán)氧樹脂）對BGA 封裝模式的芯片進行封裝模式的芯片進行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA 底部空隙大面積 (一般覆蓋一般覆蓋80%以上)填滿，從而達到加固的目的，增強BGA 封裝模式的芯片和PCBA 之間的抗跌落性能之間的抗跌落性能。底部填充膠還有一些非常規(guī)用法，是利用一些瞬干膠或常溫固化形式膠水在BGA 封裝模式芯片的
東莞市天諾新材料科技有限公司
東莞市天諾新材料科技有限公司（原卓力電子）是一家集研發(fā)、生產、銷售、服務為一體，以開發(fā)環(huán)保型膠粘劑、錫渣還原劑、錫渣還原粉為**，提供全套生產工藝、技術、管理咨詢等一條龍服務的高新科技企業(yè)。公司擁有一批多年從事膠粘劑、錫渣還原技術開發(fā)研究及應用的專業(yè)技術研發(fā)團隊，并與華南理工大學、哈爾濱工業(yè)技術學院等多家高等院校緊密合作。公司具有完整、科學的質量管理體系，本著環(huán)保綠色發(fā)展、循環(huán)發(fā)展、低碳發(fā)展，建