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? 答:導熱系數(Thermal Conductivity)是指在穩定傳熱條件下,1m厚的材料,兩側表面的溫差為1度(K,℃), 通過1平方米面積傳遞的熱量,單位為W/(m·K),此處為K可用℃代替,根據傅里葉定律,導熱系數K計算: ? 導熱系數是材料固有特性,不隨材料的厚度,面積的大小而變化。 熱阻(Thermal Resistance)是熱量在熱流路徑上遇到的阻力,反映介
導熱材料應用在電子產品上比較廣泛,較為常見應該是導熱絕緣硅膠墊片,它是一種常用于電子元件上的導熱材料。一般的電子產品通常都是玻璃纖維基材涂覆服帖性較高,含有硅酮聚合物膠制而成,成為導熱粘接材料,那為什么很多的電子產品要選擇導熱絕緣硅膠片? 導熱絕緣硅膠片以硅膠為基材,添加一些金屬氧化物等各種輔材,從而通過特殊工藝合成的一種導熱介質材料。導熱絕緣硅膠片是專門為電子產品的縫隙傳遞熱量而設計散熱產品,
通常由復合型導熱固體填料、高溫合成油(基礎油如硅油),并加有穩定劑和改性添加劑調配而成的均勻膏狀物質,常用的導熱脂為白色,也有灰色或金色的導熱脂等顏色。導熱顆粒通常采用氧化鋅、氧化鋁、氮化硼、氧化銀、銀粉、銅粉等。 特點:1、較為常見的界面導熱材料、常采用印刷或點涂方式進行施加;2、因為可以很好的潤濕散熱器和器件表面,減少接觸熱阻,所以其導熱熱阻很小,適合大功率器件的散熱。;3、使用時需要印刷或
一般選擇導熱硅膠片較主要目的是了解其導熱系數、擊穿電壓、硬度和厚度,但是單說某個參數會形成空泛,導熱系數、機床電壓、硬度這三個參數屬于電器參數,理解的直觀性較差,而導致硅膠片的厚度屬于物理參數,比較容易把握和理解,下面講解下如何選擇一款好的導熱硅膠片。 導熱硅膠片以硅膠為載體,通過添加熱傳導材料并以無堿玻璃纖維為撐體,經薄材壓延機壓而成,能很好的填充散熱源與散熱器之間的空隙,排除工藝段差和不平整
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