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日常生活中我們在拆卸散熱器過程會看到CPU和GPU周圍附近會有益出的導熱硅脂,有些還出現硅脂你沒有涂勻的狀況,在中間只有一點點的導熱硅脂,根本沒有完全覆蓋住CPU或者是GPU的情況。 當出現以下情況你要注意了,當你涂抹的散熱硅脂中如帶有金屬粉末,益出的散熱硅脂很大可能會占到周圍的電阻等元器件上,嚴重的會擊穿主板或者顯卡。這些日常細節必須注意。 一般如平臺出現因為過熱產生的死機、重啟或者關機的情況
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一般選擇導熱硅膠片較主要目的是了解其導熱系數、擊穿電壓、硬度和厚度,但是單說某個參數會形成空泛,導熱系數、機床電壓、硬度這三個參數屬于電器參數,理解的直觀性較差,而導致硅膠片的厚度屬于物理參數,比較容易把握和理解,下面講解下如何選擇一款好的導熱硅膠片。 導熱硅膠片以硅膠為載體,通過添加熱傳導材料并以無堿玻璃纖維為撐體,經薄材壓延機壓而成,能很好的填充散熱源與散熱器之間的空隙,排除工藝段差和不平整
? 答:導熱系數(Thermal Conductivity)是指在穩定傳熱條件下,1m厚的材料,兩側表面的溫差為1度(K,℃), 通過1平方米面積傳遞的熱量,單位為W/(m·K),此處為K可用℃代替,根據傅里葉定律,導熱系數K計算: ? 導熱系數是材料固有特性,不隨材料的厚度,面積的大小而變化。 熱阻(Thermal Resistance)是熱量在熱流路徑上遇到的阻力,反映介
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