PCBA生產制程需要用到哪些設備及其功能用途

時間：2020-01-05

作者：東莞市金而特電子有限公司

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PCBA加工廠家如何在競爭中脫穎而出？
東莞金而特專業提供“PCB設計制造—PCBA加工（SMT貼片、DIP插件）”一站式服務，以“為客戶持續不斷創造更多**”為目標，致力于消除客戶在產品設計、配套加工及生產采購流程管理上多方溝通、跟進及協調的不便。在如今的社會大環境下，作為PCBA加工廠家，以為發送一份報價，然后坐等成交，那就大錯特錯了。PCBA加工廠家要在競爭中脫穎而出，往往忽視了成交過程中所需要付出的艱辛，較重要的是一種營銷思維
在PCBA加工中，程序是怎樣被“搬”進芯片內的呢
目前，PCBA加工技術已經日益成熟，應用領域廣泛，在當下各種智能化設備中發揮著關鍵性作用。而要想讓電路板實現預期設計的功能，除了硬件到位之外，較少不了軟件（即程序）的匹配支持，那么問題來了：在PCBA加工中，程序到底是怎樣被“搬”進芯片內的呢？相信不少同學已經猜到了，是【燒錄】。燒錄，即將程序搬進芯片內部存儲空間的過程。燒錄一般分為離線燒錄和在線燒錄。 1.離線燒錄通過各種適配器兼容不同
汽車電子成為PCB行業大亮點
在汽車輕量化、小型化、智能化和電動化趨勢的推動下，汽車電子的整體市場規模增長迅速，預計今年將會有10%的高速成長，近十倍于整車的增長率，達到2,110億美元。毋庸置疑，作為汽車電子產品基石的PCB行業也會從中受益。 1.汽車電子化漸成趨勢縱觀**，歐美國家通過強制法規提高汽車的節能減排和安全性能，消費電子的興起促使消費者對汽車的通訊休閑功能的要求逐步增高，這些都會使得汽車制造商對于電子產品的需求
PCBA加工制程中潤濕不良和立碑現象的產生及其原因分析
在PCBA加工中，當焊錫表面張力遭到破壞的時候，就會造成表面貼裝元件的焊接不良。下面就由金而特公司的技術員給大家介紹一下PCBA加工制程中潤濕不良和立碑現象的產生及其原因分析。 1.潤濕不良現象分析：在電子元器件焊接過程中，基板焊區和焊料經浸潤后金屬之間不產生反應，造成少焊或漏焊。原因分析：（1）焊區表面被污染，焊區表面沾上助焊劑，或貼片元件表面生成了金屬化合物，都會引起潤濕不良。如銀表面的