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大家都知道無鉛錫膏在電焊焊接完成后,或許 會出現一些殘渣殘渣在PCB板上,這樣的話如何把它清除掉呢?前提條件我們要知道為什么必須做好清除。無鉛錫膏在電焊焊接完后,或多或少會出現殘渣,而殘渣分那么幾類:顆粒狀性污染物易造成電短路故障等問題;正負極臟污物會造成介質擊穿、走電和電子器件電路腐爛等;非極性臟污物會危害到表面,主要是由白色粉末、沾附灰塵,并導致電接觸不良現象狀況。除此之外,雖然意識到要清除,
錫膏的分類可以按以下幾種方法:按熔點的高低分:高溫錫膏為熔點大于250℃,低溫錫膏熔點小于150℃,常用的錫膏熔點為179℃—225℃,成分為Sn63Pb37 、Sn62Pb36Ag2和95.4Sn3.1Ag1.5Cu。按焊劑的活性分:可分為無活性(R),中等活性(RMA)和活性(RA)錫膏。常用的為中等活性錫膏。我們把能隨意改變形態或任意分割的物體稱為流體,研究流體受外力而引起形變與流動行為規律
什么是錫膏的用途【錫膏】又稱為焊錫膏,英文名solder paste,灰色膏體。焊錫膏是伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料,是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合,形成的膏狀混合物。主要由助焊劑和焊料粉組成:1、助焊劑的主要成份及其作用:A、活化劑(ACTIVATION):該成份主要起到去除PCB銅膜焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質的作用,同時具有降低錫、鉛表面張力的功效;B
在每一次貼片式中用不完的錫膏丟棄消耗,下一次貼片式用的是另一種錫膏,這樣的話這二種錫膏能一起拌和來用嗎?有鉛、無重金屬錫膏,能混著用嗎?在這里我們要從錫膏的基本特征講起,錫膏可分成有鉛和無重金屬兩大類。簡單的講,有鉛錫膏就是之中含有鉛(Pb)的錫膏。無重金屬錫膏也稱作環境保護錫膏,是務必合乎RoHS標準的。由于RoHS標準中對鉛有做明確規定,其含鉛量不能夠高過1000PPM,故將其稱作無重金屬錫膏
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