高溫錫膏熔點(diǎn)是多少度

時(shí)間：2020-10-16作者：深圳市一通達(dá)焊接輔料有限公司瀏覽：261

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 環(huán)保錫膏

  SnAgCu?合金粉是按照?J-STD-005?標(biāo)準(zhǔn)分類的?2?型(75-45μ m)，?3?型（45-25μ m），?4?型（38-20μ m），?5?型（25-15μ m）。焊錫粉的分布是通過(guò)激光光學(xué)衍射或過(guò)篩法進(jìn)行測(cè)量。在焊錫粉生產(chǎn)過(guò)程中注意參數(shù)控制，以確保顆粒形狀?95%

• 無(wú)鉛錫膏的正確使用方法

  無(wú)重金屬錫膏的恰當(dāng)操作方法歸納，無(wú)重金屬錫膏應(yīng)用、儲(chǔ)存的基本準(zhǔn)則便是錫膏盡可能**氣體觸碰，防止空氣氧化，假如無(wú)重金屬錫膏長(zhǎng)期與大氣觸碰，會(huì)導(dǎo)致錫膏空氣氧化、助焊膏成份占比產(chǎn)生相對(duì)應(yīng)的轉(zhuǎn)變。其結(jié)果便會(huì)造成：錫膏發(fā)生硬皮、腫塊、硅化物等，在制造的歷程中造成很多的錫球等。一、無(wú)重金屬錫膏多次應(yīng)用時(shí)的常見(jiàn)問(wèn)題：1、無(wú)重金屬錫膏打開(kāi)表蓋的時(shí)間段要短，當(dāng)取下充足的錫膏后，應(yīng)立刻將錫膏的內(nèi)蓋蓋好。在采用的歷程

• 低溫錫膏

  ? 一通達(dá)研發(fā)的ETD-668B無(wú)鉛低溫錫膏，由低氧化度錫粉不進(jìn)口松香及活性劑在真空環(huán)境下混合而成。錫膏在回流時(shí)，活性能緩慢釋放，焊料熔化后流動(dòng)性好、潤(rùn)濕性強(qiáng)。此款錫膏可用于散熱模組、 LED等不耐高溫的產(chǎn)品。ETD-668B不含任何鹵素。雖然在配方中排除了鹵素，但突破性的配方設(shè)計(jì)，使其仍然具有**的焊接性能， 回流后焊點(diǎn)光亮飽滿、無(wú)發(fā)黑，殘留物無(wú)色透明、無(wú)腐蝕，具有業(yè)界高的安全性能。E

• 焊錫膏

  成份作用焊錫膏,主要由助焊劑和焊料粉組成：(一)、助焊劑的主要成份及其作用:A、活化劑(ACTIVATION):該成份主要起到去除PCB銅膜焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質(zhì)的作用，同時(shí)具有降低錫、鉛表面張力的功效;B、觸變劑(THIXOTROPIC) :該成份主要是調(diào)節(jié)焊錫膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出現(xiàn)拖尾、粘連等現(xiàn)象的作用;C、樹(shù)脂(RESINS):該成份主要起到加大錫膏粘附性，而且