選擇高溫錫膏應(yīng)該注意的項(xiàng)目

時(shí)間：2021-04-16作者：深圳市一通達(dá)焊接輔料有限公司瀏覽：240

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 【無(wú)鹵素助焊膏】無(wú)鹵素助焊膏廠家教您如何做焊膏的檢測(cè)與評(píng)估

  目前焊膏的種類非常多，如何選擇出適合自己產(chǎn)品的焊，是保證組裝質(zhì)量的關(guān)鍵之一。(1)焊膏評(píng)估項(xiàng)目焊膏評(píng)估可以分為材料特性評(píng)估和工藝特性評(píng)估兩個(gè)部分焊膏材料特性評(píng)估通常包括焊膏甜度、合金顆粒尺寸及形狀、助焊劑含量、鹵素含量、絕緣電阻等焊膏材料本身所有的物理化學(xué)指標(biāo):エ藝特性則是指焊在SM T實(shí)際生產(chǎn)中的應(yīng)用特性，包括可印刷性、塌陷、潤(rùn)濕性、焊球等與SM T工藝相關(guān)的性能。焊膏評(píng)估試強(qiáng)需要一些**設(shè)備、

• BGA助焊膏的正確使用方法

  1、BGA助焊膏應(yīng)用遵循**先出的原則，從冰箱取出并按要求加溫4~8小時(shí)，填寫B(tài)GA助焊膏標(biāo)簽。2、開封使用后時(shí)間為24小時(shí)，沒(méi)有開封常溫下保存期限為30天。3、使用前需攪拌3~5分鐘，開封后的BGA助焊膏每8小時(shí)攪拌1次。4、BGA助焊膏**添加約1/2瓶，將來(lái)每30分鐘左右添加1次，每次約1/3瓶。5、印刷BGA助焊膏：按照作業(yè)指導(dǎo)書添加BGA助焊膏，進(jìn)行機(jī)器或者手工操作印刷BGA助焊膏。6、

• 高溫錫膏的特性有哪些？

  高溫錫膏的特性：1.印刷滾動(dòng)性及下錫性好，對(duì)低至0.3mm間距焊盤也能完成**的印刷;2.連續(xù)印刷時(shí)，其粘性變化較小，鋼網(wǎng)上的可操作壽命長(zhǎng)，**過(guò)8小時(shí)仍不會(huì)變干，仍保持良好的印刷效果;3.錫膏印刷后數(shù)小時(shí)仍保持原來(lái)的形狀、無(wú)坍塌，貼片元件不會(huì)產(chǎn)生偏移;4.具有優(yōu)良的焊接性能，可在不同部位表現(xiàn)出適當(dāng)?shù)臐?rùn)濕性;5.可適應(yīng)不同檔次焊接設(shè)備的要求，*在充氮環(huán)境下完成焊接，在較寬的回流焊爐溫范圍內(nèi)仍可表現(xiàn)

• 大家都知道無(wú)鉛錫膏在電焊焊接完成后，或許 會(huì)出現(xiàn)一些殘?jiān)鼩堅(jiān)赑CB板上，這樣的話如何把它清除掉呢？前提條件我們要知道為什么必須做好清除。無(wú)鉛錫膏在電焊焊接完后，或多或少會(huì)出現(xiàn)殘?jiān)鴼堅(jiān)帜敲磶最悾侯w粒狀性污染物易造成電短路故障等問(wèn)題；正負(fù)極臟污物會(huì)造成介質(zhì)擊穿、走電和電子器件電路腐爛等；非極性臟污物會(huì)危害到表面，主要是由白色粉末、沾附灰塵，并導(dǎo)致電接觸不良現(xiàn)象狀況。除此之外，雖然意識(shí)到要清除，