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主流的PCB材質分類主要有以下幾種:使用FR-4(玻纖布基)、CEM-1/3(玻纖和紙的復合基板)、FR-1(紙基覆銅板)、金屬基覆銅板(主要是鋁基,少數是鐵基)以上為目前比較常見的材質類型,一般統稱為剛性PCB。**種普遍適合應用于高性能電子絕緣要求的產品,如FPC補強板,PCB鉆孔墊板,玻纖介子,電位器碳膜印刷玻璃纖維板,精密游星齒輪(晶片研磨),精密測試板材,電氣(電器)設備絕緣撐條隔板,絕
印刷電路板是以銅箔基板( Copper-clad Laminate 簡稱CCL )做為原料而制造的電器或電子的重要機構組件,故從事電路板之上下游業者必須對基板有所了解:有那些種類的基板,它們是如何制造出來的,使用于何種產品, 它們各有那些優劣點,如此才能選擇適當的基板.表3.1簡單列出不同基板的適用場合. 基板工業是一種材料的基礎工業, 是由介電層(樹脂 Resin ,玻璃纖維 Glass fib
導電孔Via hole又名導通孔,為了達到客戶要求,線路板導通孔必須塞孔,經過大量的實踐,改變傳統的鋁片塞孔工藝,用白網完成線路板板面阻焊與塞孔。生產穩定,質量可靠。?Viahole導通孔起線路互相連結導通的作用,電子行業的發展,同時也促進PCB的發展,也對印制板制作工藝和表面貼裝技術提出較高要求。Viahole塞孔工藝應運而生,同時應滿足下列要求:?(一)導通孔內有銅即可,阻
印制電路板的**是奧地利人保羅·愛斯勒(PaulEisler),他于1936年在一個收音機裝置內采用了印刷電路板。1943年,美國人將該技術大量使用于*收音機內。1948年,美國正式認可這個發明用于商業用途。自20世紀50年代中期起,印刷電路版技術才開始被廣泛采用。 在印制電路板出現之前,電子元器件之間的互連都是依靠直接連接實現的。而現在,電路面板只是作為有效的實驗工具而存在;印刷電路板在電子
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