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1.smt加工廠家在smt組裝加工后組裝成品交貨,pcba生產廠家在檢驗合格后,應整理好檢驗和試驗數據、資料,開具合格證明,準備測試的附連試驗板和包裝材料。交貨應包括驗收合格的印制板、合格證、必要的(或按合同規定的)測試數據和附連試驗板(?對于3級產品的多層板至少應包括電路通斷測試數據、?鍍覆孔的金相顯微剖切照片)。2.附連試驗板可以將合適的試驗圖形添加到需要的印制板的邊框外(
PCBA貼片加工的關鍵工藝PCBA貼片加工的主要工藝就是表面貼裝技術,而這其中又有三個關鍵工藝,那就是T加工的焊錫膏印刷、元器件貼裝、回流焊接。1、焊錫膏印刷焊錫膏印刷的主要目標就是通過自動錫膏印刷機將焊膏印刷在PCBA板上,并在之后的加工過程中能夠起到電氣連接的作用。2、元器件貼裝元器件貼裝在實際的T加工中一般是直接用自動貼片機進行操作,小批量或者樣板有時也會采用手工貼片的形式來完成,這一步需要
? ? ?什么是PCB ?? ? ? Pcb = 印刷電路板,又稱印刷電路板,是一種重要的電子元器件,是支撐電子元器件的基礎。電氣設備進行連接的載體。它是通過我們采用電子印刷術制作的,所以又被叫做“印刷”電路板。? ? ?什么是PCBA ?? ? ?Pcba = PCB asse
一、PCBA修板與返修的工藝目的①再流焊、波峰焊工藝中產生的開路、橋接、虛焊和不良潤濕等焊點缺陷,需要通過手工借助必要的工具(比如:BGA返修臺、X-ray、高倍顯微鏡)進行修整后去除各種焊點缺陷,從而獲得合格的pcba焊點。②補焊漏貼的元器件。③更換貼位置及損壞的元器件。④單板和整機調試后也有一些需要更換的元器件。③整機出廠后返修。二、需要返修的焊點下面介紹如何判斷需要返修的焊點。(1)首先應給
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