PCBA加工貼片加工中的小知識

時間：2022-04-05

作者：深圳市金科陽電子有限公司

詞條
詞條說明
PCBA修板與返修工藝
一、PCBA修板與返修的工藝目的①再流焊、波峰焊工藝中產生的開路、橋接、虛焊和不良潤濕等焊點缺陷，需要通過手工借助必要的工具（比如：BGA返修臺、X-ray、高倍顯微鏡）進行修整后去除各種焊點缺陷，從而獲得合格的pcba焊點。②補焊漏貼的元器件。③更換貼位置及損壞的元器件。④單板和整機調試后也有一些需要更換的元器件。③整機出廠后返修。二、需要返修的焊點下面介紹如何判斷需要返修的焊點。(1)首先應給
PCB與PCBA之間的區別
? ? ?什么是PCB ?? ? ? Pcb = 印刷電路板，又稱印刷電路板，是一種重要的電子元器件，是支撐電子元器件的基礎。電氣設備進行連接的載體。它是通過我們采用電子印刷術制作的，所以又被叫做“印刷”電路板。? ? ?什么是PCBA ?? ? ?Pcba = PCB asse
避免定制柔性PCB電路板中的EM和RF干擾的方法？
1、需要避免急劇彎曲，因為它們會導致阻抗和信號反射的波動；2、隔離高速和低速信號很重要；3、電流返回路徑必須保持較小；4、過孔不應放置在差分對中；5、如果需要分割地平面，它們應該在一個點連接。
PCBA加工貼片加工中的小知識
? ? ?電子產品追求小型化，過去使用的穿孔插件元件不能減少。電子技術產品進行功能更完整，所使用的集成系統電路（ics）沒有穿孔元件，特別是對于大規模、高集成度的 ics,不得不選擇采用不同表面貼片元件。smt貼片加工廠大規模生產，生產自動化，工廠以低成本高產量，高質量的產品可以滿足企業客戶需求，提高中國市場經濟競爭力，開發電子元件，集成電路（ic）開發，多半導體材