避免定制柔性PCB電路板中的EM和RF干擾的方法？

時間：2022-04-05

作者：深圳市金科陽電子有限公司

詞條
詞條說明
PCBA加工貼片加工中的小知識
? ? ?電子產品追求小型化，過去使用的穿孔插件元件不能減少。電子技術產品進行功能較完整，所使用的集成系統電路（ics）沒有穿孔元件，特別是對于大規模、高集成度的 ics,不得不選擇采用不同表面貼片元件。smt貼片加工廠大規模生產，生產自動化，工廠以低成本高產量，高質量的產品可以滿足企業客戶需求，提高中國市場經濟競爭力，開發電子元件，集成電路（ic）開發，多半導體材
Pcba加工中可焊性測試的意義
? ? ? ?pcba加工的可焊性定義了在較低限度的適當條件下焊料對金屬或金屬合金表面的潤濕。通常，電路板制造過程本身就存在一定組裝困難的因素在，這里SMT貼片的過程中較為明顯。由于與氧化和阻焊層應用不當導致的相關問題。為了減少這種故障，檢查元件和焊盤的可焊性，以確保表面的堅固性是有必要的。它還有助于開發可靠的焊點。? ? ?
PCBA修板與返修工藝
一、PCBA修板與返修的工藝目的①再流焊、波峰焊工藝中產生的開路、橋接、虛焊和不良潤濕等焊點缺陷，需要通過手工借助必要的工具（比如：BGA返修臺、X-ray、高倍顯微鏡）進行修整后去除各種焊點缺陷，從而獲得合格的pcba焊點。②補焊漏貼的元器件。③更換貼位置及損壞的元器件。④單板和整機調試后也有一些需要更換的元器件。③整機出廠后返修。二、需要返修的焊點下面介紹如何判斷需要返修的焊點。(1)首先應給
SMT加工焊點質量及外觀檢查
? ? ?隨著技術的進步，手機，平板電腦等一些電子產品都以輕，小，便攜為發展趨勢化，在smt加工中采用的電子元器件也在不斷變小，以前0402的阻容件也大量被0201尺寸給代替。如何保證焊點質量成為高精度貼片的一個重要課題。焊點作為焊接的橋梁，它的質量與可靠性決定了電子產品的質量。也就是說，在生產過程中，SMT的質量較終表現為焊點的質量。? ? &n