等離子清洗機提高粘接性、表面改質處理

時間：2022-04-07作者：煙臺金鷹科技有限公司瀏覽：142

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• 等離子清洗機增強金屬材料的力學性能

  低溫等離子體清洗設備廣泛用于改變金屬材料的表面力學性能,即材料的磨損、硬度、摩擦、疲勞、耐腐蝕等性能。1、等離子清洗機提高金屬表面的附著力?通過金屬低溫等離子表面處理機器處理后,其材料表面的形態得到了微觀改變,低溫等離子表面處理機器在處理金屬材料后,能使材料表面的附著力達到62達因以上,能滿足各種粘接、噴涂,印刷等工藝,同時達到了除靜電的作用。 2、等離子清洗機提高金屬表面抗腐蝕能力等離

• 等離子清洗機鍍膜前處理

  ?? 等離子清洗機的預處理是采用等離子表面處理機在AF、AS、AG、AR鍍膜（噴涂）工藝前，對基材表面進行精細化清洗、蝕刻和活化，可以得到非常薄的高張力涂層表面，有利于噴涂藥水的附著牢固和厚薄均勻。? ? 1.清洗：等離子清潔機能清除表面的有機物、樹脂、灰塵、油污、雜質等，增加表面能。? ? 2.蝕刻：等離子清洗機能將材料表面改性粗化，蝕

• 等離子清洗機，刻蝕活化改性

  等離子清洗機具有清洗、活化、刻蝕、噴涂的作用。等離子清洗機應用于印制線路板行業，半導體IC領域、硅膠、塑膠、聚合體領域，汽車電子行業，航空工業等。解決包裝盒開膠問題；汽車車燈、密封條密封不嚴問題、噴碼字體不清晰、不抗磨問題；玻璃親水性不夠問題等離子清洗機有幾種稱謂，英文叫（Plasma Cleaner）又稱等離子體清洗機,等離子清洗器,等離子清洗儀,等離子刻蝕機，等離子表面處理機,電漿清洗機，pl

• PLASMA電漿等離子清洗機技術在晶圓芯片封裝工藝中有哪些應用

  PLASMA電漿等離子清洗機技術在晶圓芯片封裝工藝中有哪些應用 在半導體器件生產過程中，晶圓芯片表面會存在各種微粒、金屬離子、有機物及殘留的磨料顆粒等沾污雜質，等離子清洗機電漿體清洗這種工藝優勢明顯。煙臺金鷹科技將多年的服務經驗整理如下，僅供大家參考： 1、銅引線框架 處于對性能和成本的考慮，微電子封裝領域目前主要采用導熱性、導電性、加工性能良好的銅合金材料作為引線框架。銅的氧化物與其它一些有機