pcba工藝復(fù)雜嗎？詳細(xì)工藝流程解析

時(shí)間：2022-09-12作者：昆山華瑞卡電子科技有限公司瀏覽：160

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  詞條說明

• PCB對(duì)PCBA加工質(zhì)量有哪些影響?

  ? ? ? PCBA制造過程是一個(gè)非常復(fù)雜的過程。整個(gè)PCBA工藝似乎和PCB只有一個(gè)字不同。事實(shí)上，它變化很大。 PCBA有一系列基于PCB的后端工藝，如錫膏印刷、SPI檢測(cè)、SMT加工、回流焊、DIP后焊、波峰焊/選擇性波峰焊、PCBA首件檢測(cè)等。工藝都是PCB不自帶。但是，因?yàn)楹竺娴乃泄ば蚨际且訮CB板為基礎(chǔ)的，所以PCB的好壞決定了整個(gè)PCBA的質(zhì)量。那么P

• 貼片電阻損壞的5大原因

  1.貼片電阻與電源變壓器距離太近，兩端的線路阻抗很小，變頻器沒有裝置直流電抗器和輸出側(cè)交流電抗器，使整流橋處于電容濾波的高幅度尖脈沖電流的沖擊形態(tài)下，導(dǎo)致整流橋過早損壞。2.電網(wǎng)電壓瞬間變高，遭遇雷擊或浪涌電壓過高，而電網(wǎng)內(nèi)阻小，保護(hù)電網(wǎng)電阻經(jīng)擊穿燒壞不起作用，導(dǎo)致全部過壓加到整流橋上。3.后級(jí)電路、逆變功率開關(guān)器件損壞，致使整流橋流過短路電流而損壞。4.輸出電流電壓過低，使整流橋擔(dān)負(fù)減輕而損壞。

• SMT貼片打樣 BOM創(chuàng)建注意的事項(xiàng)

  ? ? ?SMT貼片打樣需要的BOM,物料清單（Bill of Material，BOM）以數(shù)據(jù)格式來描述產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的文件就是物料清單，SMT加工BOM包含物料名稱，用量，貼裝位置號(hào)，BOM是貼片機(jī)編程及IPQC確認(rèn)的重要依據(jù)。? ? ?采用計(jì)算機(jī)輔助企業(yè)生產(chǎn)管理，首先要使計(jì)算機(jī)能夠讀出企業(yè)所制造的產(chǎn)品構(gòu)成和所有要涉及的物料，為了便于計(jì)算機(jī)

• 什么是鋁基板？

  ? ? ? ?鋁基板是用鋁基材質(zhì)做的線路板叫鋁基板，因其散熱能力強(qiáng)，因此此類板子常見于LED燈具產(chǎn)品上。有正反兩面，白色的一面是焊接LED引腳的，另一面呈現(xiàn)鋁本色，一般會(huì)涂抹導(dǎo)熱凝漿后于導(dǎo)熱部分接觸。?鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板，一般單面板由三層結(jié)構(gòu)所組成，分別是電路層（銅箔）、絕緣層和金屬基層。用于**使用的也有設(shè)計(jì)為雙面板，結(jié)構(gòu)