rohs10項是什么？RoHS十項檢測項目資源-優爾鴻信

時間：2025-09-02

作者：優爾鴻信檢測技術(深圳)有限公司

15827322876

詞條
詞條說明
在氙弧燈老化測試中，如何準確評估電子電氣產品的電氣性能變化與光學性能變化之間的關聯性？
在氙弧燈老化測試中，評估電子電氣產品電氣性能和光學性能變化的關聯性可以從以下幾個方面入手：首先，要同步監測電氣和光學性能變化。在測試過程中，使用專業的電氣測試設備，如萬用表、示波器等來實時記錄產品的電氣參數變化，包括電阻、電容、電感、電壓、電流等。同時，利用光學檢測儀器，如色差儀、光澤度計等測量產品外觀的光學性能變化，像顏色變化（△E 值）、光澤度降低程度等。這樣可以在相同的時間節點獲取兩種性能的
不銹鋼的主要化學成份有哪些？
不銹鋼是一種合金鋼，主要化學成分包括以下幾種：鐵（Fe）鐵是不銹鋼的基本成分，含量通常在 70% 左右。它為不銹鋼提供了基本的結構框架，是形成不銹鋼基體的主要元素。不銹鋼之所以具有一定的強度和韌性，鐵元素起到了關鍵的支撐作用。鉻（Cr）鉻是不銹鋼中最重要的合金元素，其含量一般在 10.5% - 30% 之間。鉻能在不銹鋼表面形成一層致密的、具有自我修復能力的氧化鉻（Cr?O?）保護膜。這層保護膜非
金屬材料鍍層厚度檢測方法
金屬材料鍍層厚度檢測主要有以下幾種方法：一、量具法千分尺測量法這是一種較為簡單直接的方法。對于鍍層較厚且精度要求不是極高的情況可以使用。使用千分尺測量鍍前和鍍后的工件尺寸，兩者差值即為鍍層厚度。但是這種方法的精度有限，因為它受到工件形狀、測量位置以及人為操作誤差的影響。例如，當工件表面不夠平整或者形狀不規則時，測量的重復性和準確性就會大打折扣。二、顯微鏡法光學顯微鏡法對于較厚的鍍層（大于 1μm）
PCBA應力應變產生的原因有哪些？
PCBA（印刷電路板組件）應力應變產生主要有以下幾方面原因：一、熱因素溫度變化在 PCBA 的工作過程中，組件中的電子元件會產生熱量。例如，功率放大器、CPU 等大功率器件在工作時會有明顯的發熱現象。當這些元件發熱，而 PCBA 整體溫度升高時，由于電路板上不同材料的熱膨脹系數不同，就會產生熱應力。像陶瓷封裝的芯片和有機材質的電路板基板，它們在受熱膨脹時的程度不一樣。當溫度降低時，材料又會收縮，同