壓接式二極管芯片產品介紹

時間：2023-06-17

作者：浙江正邦電子股份有限公司

詞條
詞條說明
為什么CPU芯片總是正方形？
AMD較新的銳龍處理器無論是CPU Die還是I/O Die都是長方形的未制作電路的硅晶圓已知處理器芯片都是在一定大小的硅圓上制作并切割出來的，而切割線周圍是無法做電路的，所以切割線總長越短，晶圓面積浪費得越小，想充分利用這個晶圓的面積其實較好是把晶圓切割成一個個正六邊形，切割晶圓的設備使用的劃刀是用粘附有金剛石顆粒的較薄的圓片刀，其厚度僅為人類頭發的1/3。將晶圓上的每一個IC芯片切劃下來，形成
焊接式晶閘管芯片特點
高電壓、高電流控制：焊接式晶閘管芯片能夠控制高電壓和高電流的電路，具有較高的電力控制能力。良好的散熱性能：焊接式晶閘管芯片采用高溫焊接工藝，將晶閘管芯片與散熱片緊密結合，能夠較好地散熱，提高晶閘管芯片的工作效率和穩定性。適用于高溫環境：焊接式晶閘管芯片能夠在較高的溫度下工作，適用于高溫環境中。可靠性高：焊接式晶閘管芯片具有較高的可靠性和穩定性，能夠在惡劣環境下工作，并且不易損壞。應用廣泛：焊接式晶
快速晶閘管芯片特點和應用
快速晶閘管芯片（Fast Thyristor chip）是一種電子器件，是普通晶閘管芯片的改進版，擁有較快的開關速度和響應速度。快速晶閘管芯片由多個PN結組成，通過控制快速晶閘管芯片的觸發器電流，可以實現對電路的控制。以下是快速晶閘管芯片的特點和應用：高速開關：快速晶閘管芯片具有較快的開關速度和響應速度，能夠在較高的頻率下工作。低損耗：快速晶閘管芯片的開關速度快，開通時的導通電阻小，反向漏電流小，
焊接BGA封裝芯片
手機內部多層電路板以及BGA封裝芯片這種封裝給電路板的維修帶來了巨大的挑戰。芯片的拆卸與重新安裝比起普通帶有引腳的芯片都困難。特別是BGA封裝的芯片一經拆卸，它底部的錫球均會遭到破壞。在重新焊接的時候，需要通過特殊的工具重新種植錫球。為了保證每個錫球能夠對準芯片底部的焊盤，則需要借助于精密的鋼絲網的幫助。這些鋼絲網一般通過激光雕刻而成。植球鋼網與熱風焊臺在B站看到一個手工焊接BGA封裝芯片的視頻。