使用試驗(yàn)機(jī)進(jìn)行鋰電池隔膜穿刺試驗(yàn)：標(biāo)準(zhǔn)和流程介紹

時(shí)間：2025-11-07作者：蘇州科準(zhǔn)測(cè)控有限公司瀏覽：169

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• 地毯絨頭拔出力測(cè)試：設(shè)備和夾具如何選擇？廠家技術(shù)解答

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  在化學(xué)工業(yè)中，高純度的氧化鋁球體，即直徑僅為0.7毫米的微小顆粒，扮演著至關(guān)重要的角色。它們作為催化劑或在膠溶過(guò)程中的應(yīng)用，旨在提率、優(yōu)化反應(yīng)條件，并確保產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定性。然而，要讓這些微小的氧化鋁球在端條件下始終如一地發(fā)揮作用，就需要進(jìn)行嚴(yán)格的擠壓失效特性測(cè)試，以確保它們滿足制造商事先規(guī)定的規(guī)格。?本文科準(zhǔn)測(cè)控小編將探討氧化鋁球壓碎試驗(yàn)的原理和內(nèi)容。我們將研究如何利用的測(cè)量技術(shù)和自動(dòng)化

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  近日，小編收到一位電子行業(yè)客戶的咨詢，想要測(cè)試電子封裝的芯片剪切力，該用什么樣的設(shè)備和夾具？為了解決客戶的測(cè)試需求，科準(zhǔn)測(cè)控專門(mén)為其設(shè)計(jì)了一套的測(cè)試方案，包括儀器和操作方法。電子封裝技術(shù)在現(xiàn)代電子設(shè)備制造中扮演著至關(guān)重要的角色，隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和電子產(chǎn)品的不斷發(fā)展，對(duì)芯片和基板之間導(dǎo)電粘合劑的機(jī)械性要求也越來(lái)越高。在研究和設(shè)計(jì)過(guò)程中，芯片剪切力測(cè)試成為評(píng)估各向同性導(dǎo)電粘合劑性能的關(guān)鍵步驟之一。本

• 照明端子焊縫拉拔試驗(yàn)全解析！標(biāo)準(zhǔn)操作步驟一覽

  在現(xiàn)代社會(huì)中，照明組件的性和穩(wěn)固性對(duì)于各種應(yīng)用至關(guān)重要，無(wú)論是家庭照明、商業(yè)照明還是工業(yè)照明。為了確保照明系統(tǒng)的長(zhǎng)期性能和性，對(duì)其組件的連接方式進(jìn)行嚴(yán)格的測(cè)試和評(píng)估。其中，照明端子焊縫拉拔試驗(yàn)成為了評(píng)估照明組件連接性的一項(xiàng)關(guān)鍵測(cè)試。焊接是照明組件中常見(jiàn)的連接方式之一，其質(zhì)量直接關(guān)系到整個(gè)系統(tǒng)的穩(wěn)定性。為了在測(cè)試中模擬實(shí)際使用條件下可能遇到的各種挑戰(zhàn)，照明端子焊縫拉拔試驗(yàn)旨在評(píng)估焊接連接在面對(duì)外力拉