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以下是一些常見的 IC 檢測設備:自動測試設備(ATE)功能:可自動對 IC 進行性能驗證和故障診斷,能精確測量和評估芯片各項性能指標,通過自動化測試流程大幅提高測試效率,支持多種測試模式和程序以滿足不同測試需求,并采用先進故障診斷和隔離技術確保測試結果準確可靠.應用:廣泛應用于半導體設計、制造、封裝等各個環節,如 SoC 測試機用于智能手機、平板電腦、數據中心等高端電子設備中的系統級芯片測試;存
背景:客戶生產的主板上的BGA在*二次過爐后出現開裂現象,斷裂發生在組件側。故委托實驗室進行分析,以便找到失效原因。?分析結果:?1.熒光劑浸泡+冷拔+斷口分析結果,排除“金脆”引發BGA開裂的可能性。?2.動態翹曲度測試結果表明,PCB四連板在加熱過程中變形明顯,呈現中間下凹、左右兩邊上凸的形態。且其在冷卻完成后翹曲較嚴重。3.開裂焊點統計結果顯示,開裂多發生在未植
RoHS(有害物質限制指令)檢測主要是針對電子電氣產品中鉛、汞、鎘、六價鉻、多溴聯苯及其醚等有害物質的限制。塑膠產品和五金部件在 RoHS 檢測中有以下區分:一、檢測物質重點塑膠產品:重點關注溴系阻燃劑,如多溴聯苯(PBBs)和多溴二苯醚(PBDEs)。因為塑膠產品為了達到阻燃效果,常常會添加這些物質。同時,塑膠產品中的鉛、鎘等重金屬也可能存在,這些重金屬可能來自于顏料、穩定劑等添加劑。例如,一些
新型材料制成的通用零部件對尺寸及幾何公差檢測技術有哪些新要求?
考慮材料特性的檢測適應性各向異性材料:對于像復合材料這類具有各向異性的新型材料,檢測技術需要考慮其在不同方向上的物理性能差異。例如,碳纖維增強復合材料在纖維方向和垂直纖維方向的熱膨脹系數不同,這會導致在不同溫度環境下尺寸變化不一致。因此,尺寸及幾何公差檢測需要在多個方向上進行測量和評估。檢測設備要能夠精確地分辨不同方向上的微小尺寸變化,并且在制定公差標準時,要根據材料的各向異性特點,設定不同方向的
公司名: 優爾鴻信檢測技術(深圳)有限公司
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