金屬材料晶粒尺寸檢測有哪些常用方法？它們的精度和適用范圍分別是怎樣的？

時間：2025-12-19作者：優爾鴻信檢測技術(深圳)有限公司瀏覽：328

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  詞條說明

• 不同焊接材料在金相切片檢測中呈現出的微觀結構差異對焊點可靠性的影響如何評估？

  微觀結構觀察與分析首先，通過金相切片檢測可以觀察到不同焊接材料形成的焊點微觀結構。例如，錫鉛焊料的焊點微觀結構通常呈現出典型的金屬晶體結構，而無鉛焊料（如錫銀銅合金）焊點的晶粒形態、大小和分布可能有所不同。觀察晶粒大小是關鍵的一步，較小的晶粒尺寸一般能提供更好的機械性能，因為晶界可以阻礙位錯運動，從而增強焊點的強度。同時，分析晶界的形態和成分也很重要，晶界處可能存在雜質或合金元素的偏聚，這會影響晶

• 不同檢測方法對復雜形狀金屬件鍍層厚度檢測的準確性差異有哪些？

  金相法原理與操作：通過對金屬樣品進行切割、鑲嵌、研磨、拋光和腐蝕等一系列金相制備步驟，然后在顯微鏡下觀察鍍層與基體的界面，直接測量鍍層厚度。準確性分析：對于復雜形狀金屬件，其準確性受樣品制備過程影響較大。如在切割帶有復雜曲面或凹槽的金屬件時，很難保證切割面垂直于鍍層表面，導致測量的厚度比實際值偏大或偏小。而且金相法是破壞性檢測，在制備金相樣品時可能破壞復雜形狀金屬件的局部結構，影響測量的代表性。這

• 優爾鴻信檢測 PCB板上離子污染的主要來源有哪些，如何預防？

  主要來源制造過程中的化學物質殘留：在 PCB 板的制造過程中，會使用多種化學試劑。例如，在蝕刻環節，使用的蝕刻液可能會殘留在 PCB 板上。如果蝕刻后的清洗不徹底，蝕刻液中的金屬離子（如銅離子）就會成為離子污染源。另外，在電鍍過程中，電鍍液也可能會有殘留，其中含有的鎳、金等金屬離子也會造成污染。助焊劑殘留：在焊接電子元件時，會使用助焊劑來提高焊接質量。助焊劑通常含有有機酸、鹵化物等成分。焊接完成后

• 優爾鴻信檢測 超精密量測之3D光學輪廓儀介紹

  超精密量測 3D 光學輪廓儀是現代精密測量領域的一項杰出成果，它在微觀形貌測量方面展現出非凡的能力。從功能角度來看，3D光學輪廓儀以其獨特的光學技術實現了高精度的三維測量。它基于光的干涉原理，能夠精確捕捉物體表面微觀的高度信息。其核心功能之一是對各種復雜表面的形貌重建。無論是具有精細紋理的機械加工表面，還是有著微妙起伏的光學鏡片，它都能生成精確的三維模型。這種重建能力對于質量控制和產品研發意義重大