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在 PCBA 應力應變測試中,選取最佳測試點是獲得準確結果的關鍵步驟。首先,考慮組件的關鍵位置。對于 PCBA 電路板來說,像 BGA(球柵陣列封裝)、QFN(四方扁平無引腳封裝)等封裝形式的芯片是重點關注對象。這些芯片引腳眾多且間距小,在受熱或受到外力時容易出現應力集中的情況。在芯片的四個角落以及中心位置附近設置測試點是比較合適的,因為角落往往是應力變化比較明顯的地方,而中心位置可以幫助檢測整體
紙質包裝材料濕度對紙質包裝材料的抗壓性能影響顯著。當環境濕度增加時,紙張會吸收水分,纖維之間的氫鍵被破壞,導致紙張的強度下降。例如,在相對濕度從 30% 上升到 70% 的過程中,普通瓦楞紙板的抗壓強度可能會降低 30% - 50%。這是因為紙張中的纖維素和半纖維素含有大量的羥基,它們能夠與水分子形成氫鍵,使得纖維潤脹,紙張變軟,從而在受到壓力時更容易變形和損壞。溫度對紙質包裝材料也有一定影響。在
在紙板耐破強度測試中,測試環境的溫度和濕度對測試結果有怎樣的影響?如何進行標準的測試環境控制?
一、溫度和濕度對紙板耐破強度測試結果的影響溫度的影響溫度主要影響紙板的柔韌性和內部纖維的性能。在較高溫度下,紙板中的纖維分子運動加劇,使其柔韌性增加。對于一些紙板,可能會導致在測試過程中更容易變形,無法有效地抵抗外部壓力,從而使耐破強度的測試值偏低。例如,當溫度升高時,纖維之間的結合力可能會相對減弱,在承受壓力時,纖維更容易相互滑動,降低了紙板的整體強度。相反,在較低溫度下,紙板可能會變得更脆。這
灰分檢測結果對橡塑材料性能有著多方面的影響:一、力學性能方面拉伸強度和模量灰分主要是橡塑材料中的無機成分。如果灰分含量過高,且這些無機成分以較大顆粒或團聚體存在,會成為應力集中點。例如,在橡膠拉伸過程中,這些顆粒周圍容易產生裂紋,導致拉伸強度和模量下降。但如果灰分是經過良好分散的增強性無機填料,如納米級的二氧化硅填充在橡膠中,適當的含量可以提高材料的拉伸強度和模量,使材料更具韌性。硬度和耐磨性一定
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