在電子電氣產(chǎn)品低氣壓測(cè)試中，不同海拔高度對(duì)應(yīng)的氣壓條件如何模擬？這些模擬條件對(duì)產(chǎn)品性能的影響機(jī)制是什么？

時(shí)間：2025-12-19作者：優(yōu)爾鴻信檢測(cè)技術(shù)(深圳)有限公司瀏覽：264

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 不同工作頻率下通信設(shè)備的聲壓及聲功率變化規(guī)律是怎樣的？

  通信設(shè)備在不同工作頻率下，其聲壓及聲功率的變化規(guī)律較為復(fù)雜，主要呈現(xiàn)出以下特點(diǎn)：低頻段：聲壓方面：在低頻工作時(shí)，通信設(shè)備的振動(dòng)幅度相對(duì)較大，這會(huì)引起周圍空氣的較大壓強(qiáng)變化，從而導(dǎo)致聲壓相對(duì)較高。例如，一些通信設(shè)備的變壓器等部件，在低頻電流通過(guò)時(shí)會(huì)產(chǎn)生較為明顯的振動(dòng)，進(jìn)而產(chǎn)生較高的聲壓。并且，低頻聲音的傳播相對(duì)較容易，在空氣中的衰減相對(duì)較小，所以在一定距離內(nèi)能夠保持較高的聲壓水平。聲功率方面：低頻段

• 金相切片制備與觀察首先，要正確制備線路板的金相切片。這包括精確的切割、研磨、拋光等步驟，確保切片的平整度和光潔度，以獲得高質(zhì)量的截面圖像。在觀察時(shí)，使用金相顯微鏡或電子顯微鏡，重點(diǎn)關(guān)注多層結(jié)構(gòu)之間的界面。例如，在觀察 PCB（印刷電路板）的銅箔層與絕緣層的界面時(shí)，要注意觀察是否存在明顯的分層、縫隙等現(xiàn)象。對(duì)于界面結(jié)合情況，可以通過(guò)觀察界面的平整度來(lái)初步判斷。如果界面是平整光滑的，一般表示結(jié)合良好；

• 優(yōu)爾鴻信檢測(cè)|SI信號(hào)完整性測(cè)試常見(jiàn)問(wèn)題及解決辦法？

  以下是 SI 信號(hào)完整性測(cè)試中的常見(jiàn)問(wèn)題及解決辦法：信號(hào)反射問(wèn)題：當(dāng)傳輸線的特征阻抗與信號(hào)的源端阻抗或負(fù)載阻抗不匹配時(shí)，信號(hào)會(huì)發(fā)生反射，導(dǎo)致信號(hào)波形出現(xiàn)過(guò)沖、下沖和振鈴現(xiàn)象，影響系統(tǒng)時(shí)序.解決辦法：進(jìn)行阻抗匹配，設(shè)計(jì)傳輸線時(shí)確保特性阻抗與源 / 負(fù)載阻抗一致；在接收端或源端加終端電阻吸收反射信號(hào)；優(yōu)化 PCB 布局，減少傳輸線的不連續(xù)性.串?dāng)_問(wèn)題：信號(hào)在傳輸線上傳輸時(shí)，因電磁能量通過(guò)互容和互感耦合

• 對(duì)于PCBA板，除了焊接工藝外，還有哪些因素可能導(dǎo)致離子污染？

  原材料本身的雜質(zhì)基板材料：PCBA（印刷電路板組件）的基板在生產(chǎn)過(guò)程中可能會(huì)引入雜質(zhì)離子。例如，基板的玻璃纖維增強(qiáng)材料、樹(shù)脂等成分如果在制造過(guò)程中受到污染，或者原材料本身純度不夠，就可能含有金屬離子（如鈉、鉀離子）或其他雜質(zhì)離子。這些離子在后續(xù)的使用過(guò)程中可能會(huì)遷移，導(dǎo)致離子污染。電子元器件：電子元器件在制造和封裝過(guò)程中也可能攜帶離子污染物。比如，一些電容、電阻的封裝材料可能含有微量的鹵化物離子，