優爾鴻信檢測|工業 CT 掃描檢測如何應用于復雜形狀零件檢測？

時間：2025-12-19

作者：優爾鴻信檢測技術(深圳)有限公司

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BGA焊點氣泡過大分析
一、失效背景調查公司內部某單位所使用的U73Z002.00 PCB回流焊後發現U1 BGA出現大型空洞（area> 25%）。對該位置進行切片以確認不良現象，結果如下圖所示：根據IPC標準，BGA焊點氣泡面積應 ≤25%二、空洞產生機理氣體來源﹕水汽：(1) Flux與金屬氧化物(SnO/CuO) 反應后產生水分2RCOOH＋SnＯ/CuO—→Sn/Cu(RCOO)2＋H2O↑(2) Flu
優爾鴻信檢測|PCBA板電容開裂失效分析
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電子元件進行可靠性測試的重要性-優爾鴻信檢測
電子元件進行可靠性測試的重要性?電子元件的可靠性測試是確保電子產品在各種環境條件下正常工作的關鍵過程。這種測試通常包括對電子元件進行一系列的實驗，以評估其在預期使用壽命內的性能和穩定性。以下是關于電子元件可靠性測試的一些基本知識：?1. 什么是可靠性？可靠性是指一個產品在特定條件下，在一定時間內能夠正常工作的概率。換句話說，可靠性是衡量產品在正常使用過程中出現故障或失效的可能性
專精特新中小企業
恭祝優爾鴻信檢測榮獲專精特新中小企業證書