探索氮化鋁陶瓷基板：電子材料的應(yīng)用

時(shí)間：2025-07-01作者：南積半導(dǎo)體（中山）有限公司瀏覽：201

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  陶瓷圍壩：電子設(shè)備的“隱形鎧甲”——筑牢電子封裝的防護(hù)屏障摘要從智能手機(jī)到航天衛(wèi)星，電子設(shè)備的穩(wěn)定運(yùn)行離不開電子封裝的“守護(hù)”。本文聚焦陶瓷圍壩這一關(guān)鍵組件，解析其如何憑借材料特性與結(jié)構(gòu)優(yōu)勢(shì)，成為抵御潮濕、腐蝕、沖擊與電磁干擾的“隱形鎧甲”，并探討其技術(shù)升級(jí)方向，揭示它在電子封裝領(lǐng)域**的防護(hù)價(jià)值。關(guān)鍵詞：陶瓷圍壩；電子封裝；防護(hù)技術(shù)；設(shè)備可靠性一、引言你手中的手機(jī)為何能在雨天正常通話？航天衛(wèi)

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  氮化鋁陶瓷基板上的直接鍍銅（DPC）技術(shù)? 氮化鋁陶瓷基板上的直接鍍銅（DPC，Direct Plating Copper）技術(shù)是一種先進(jìn)的陶瓷電路制造工藝，它結(jié)合了材料科學(xué)與薄膜工藝，專門用于在氮化鋁陶瓷基板上形成高精度的電路。一、技術(shù)原理? DPC技術(shù)，即Direct Plating Copper（直接鍍銅），是在陶瓷薄膜工藝加工基礎(chǔ)上發(fā)展起來的。該技術(shù)以氮化鋁陶瓷作為基板