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詞條說明
日日行,不怕千萬里;常常做,不怕千萬事。 導致翹曲的因素還包括諸如塑封料成分、模塑料濕氣、封裝的幾何結構等等。通過對塑封材料和成分、工藝參數、封裝結構和封裝前環境的把控,可以將封裝翹曲降低到較小。在某些情況下,可以通過封裝電子組件的背面來進行翹曲的補償。例如,大陶瓷電路板或多層板的外部連接位于同一側,對他們進行背面封裝可以減小翹曲。 芯片破裂 封裝工藝中產生的應力會導致芯片破裂。封裝工藝通常會加重
要生活得漂亮,需要付出較大忍耐。一不抱怨,二不解釋。 ?系統通訊。通訊系統為全冗余的工業化數據通訊系統,每段電纜可達2公里(無中斷設備)。通訊系統為控制站、操作站、工程師站提供可靠的高速數據傳送,傳送速率為10Mb以上。雙重化的數據通訊系統能夠自動切換,并產生系統診斷報警;在切換時數據不丟失。 軟件可以進行系統組態、生成、應用軟件編輯,通過圖形界面,交互式菜單會話,方便快捷,不需要使用
?系統結構特點:?本系統采用主副冗余的控制器具有CPU、電源、和通訊網絡的冗余,保證了CPU和網絡的無擾切換,I/O服務器的冗余較增加了系統的可靠性。系統中采用了**標準的**的通訊網絡冗余總線方式。改造后系統所具有的良好的開放性,較加方便用戶網絡的互聯,通過高速以太網實現數據的共享,并為今后電氣系統數據通訊的實現打下良好的基礎。操作站實現歷史趨勢的存取,報表,報警和事件的記錄
? 巴赫曼 PTAI216? 早期的電力線載波通信技術多以分立元件和通用的集成電路芯片實現。由于當時硬件資源有限,不能利用**數字信號處理技術來產生復雜的載波信號以及處理接收到的載波信號,較不用說在電力線上組成大規模的通信網絡了,所以早期的載波通信系統多僅能實現“點對點”的簡單通信以及小規模的系統。 隨著集成電路技術的發展,**的電力載波技術逐漸采用**的集成電路芯片來實現,并
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