全自動點膠機在LED封裝中需要注意哪些問題？

時間：2019-08-06

作者：深圳市阿萊思斯科技有限公司

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詞條說明
高速噴射式點膠機的行業應用以及解決方案！
噴射式點膠機是在三軸平臺點膠機上的改良機器，阿萊思斯考慮到很多生產廠家對產能的要求增大，研發出的高速噴射式點膠機，可實現高速度、高精度、高重復性的點膠作業，而且行業應用非常廣泛，這也正是為什么阿萊思斯在點膠機行業有著其舉足輕重的地位，行業應用解決方案非常豐富，可用于底部填充、腔體填充、晶圓粘貼、零件涂覆保護、貼合密封等，廣泛應用于半導體封裝和組裝生產過程中如SMT點紅膠、Underfill、FP
高速點膠機對生產效率的幫助
高速點膠機主要應用于多行業的封裝工作中，現在的市場行業多數需要用到封裝技術，但是大多數行業對于封裝技術都是有要求存在，開始的手動點膠到半自動點膠機再到現在的全自動點膠機，點膠技術已經邁進一大步，行業對點膠機品牌質量的要求不斷提高，不僅要保證效率高而且要避免點膠粘劑漏膠的問題出現，使高速點膠機的技術在不斷地發展，這樣才能滿足更多行業的點膠要求。高速點膠機的多款精密配件有效防止了點膠機漏膠滴膠的問題
阿萊思斯對全自動點膠機AL3030的實際操作案例
全自動點膠機的點膠方案是我們廠家專門為某個客戶或企業制作的點膠路徑設計與程序設計，廠家要做到的是滿足客戶的行業需求，根據這些條件設計全自動點膠機。下面我們就來了解一下阿萊思斯是如何針對客戶的需求完成點膠作業設計的。首先客戶對點膠機的要求： 1、要求錫膏寬度為200±30微米，厚度80±30微米； 2、錫膏不得**出金框邊外20%； 3、針頭不能刮到金線、芯片和傳感器； 4、接頭不能斷錫或者太大。
阿萊思斯最新研發成果--COB圍壩點膠機！
隨著工業科技的發展，點膠機廠家也經歷著不斷的改革和創新，阿萊思斯順應科技技術的發展，為滿足不**業不同需求日以繼夜的完善自身的品牌，不斷創新研發新的技術，COB圍壩點膠機是阿萊思斯較新研發的一項成果，為阿萊思斯在行業競爭中提供了強有力的競爭力，也為了阿萊思斯走向**奠定了堅實的基礎。什么是圍壩點膠機？ COB:是Chip on Board英文的簡寫，意指板上芯片封裝技術，可簡單理解為:多顆LED