熱分析儀的特點及使用注意事項

時間：2019-04-08

作者：深圳市阿萊思斯科技有限公司

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詞條說明
全自動點膠機在LED封裝中需要注意哪些問題？
LED照明行業自2012年下半年進入火熱發展狂潮以來，就一直推動著全自動點膠機等設備的發展，同樣的，全自動點膠機及設備的使用也相應的保證LED照明行業在產能效率質量等方面提供了有效的幫助。不過盡管國內市場上的全自動點膠機等設備均有所提高，有些全自動點膠機能夠和一些發達國家良好封裝設備相媲美，但是在LED封裝設備的運作過程中還有許多需要注意的問題。 1，在運用全自動點膠機進行LED產品的封裝時，需要
阿萊思斯總結LED封裝常見問題
阿萊思斯主要從事全自動點膠機、精密點膠機、高速點膠機、Mini點膠機和全自動Molding線的研發、生產和銷售等，為客戶提供整套液態封裝解決方案。應用在半導體封裝領域，在高科技的LED封裝、MEMS、電聲、PCBA等行業具有良好的技術優勢。有多年LED封裝行業經驗，阿萊思斯對LED封裝常見問題進行總結。一、LED氣泡現象：LED封裝產品有氣泡原因：1.碗內氣泡，支架沾膠不良。2.支架氣泡，
全自動點膠機搭配氣動閥點錫膏的應用
全自動點膠機及其配件的配套體系能控制點膠過程均一穩定和較高的一致性。而在實際操作的過程中，全自動點膠機使用高品質高鍥合度的配套產品可以避免因為操作失誤對產品質量和產能造成的影響。下面就是我們阿萊思斯根據客戶的需求制訂出的一套完整的全自動點膠機以及配套設備的方案。應用要求： 1，錫膏要覆蓋住六個焊點，且每個焊點是對稱式的。 2，回流后錫膏的高度保證在0.145-0.185mm之間。應用難點： 1
全自動點膠機AL3030針對RGB產品點膠應用案例
全自動點膠機應用的行業在不斷的擴大，生產技術也在不斷的創新。全自動點膠機廣泛應用于半導體、電子零部件、LED制造等領域，在點膠的過程中遇到膠水發生氣泡、溢膠問題也司空見慣。下面是我們阿萊思斯根據客戶難點交出的有針對性的一套滿足客戶要求的方案。應用要求： 1，膠水均勻點在產品杯內，不得點到杯外； 2，不得少膠、多膠、拉膠、空點； 3，針頭不能戳到線和芯片； 4，點膠后不能產生氣泡。應用難點： 1