波峰焊接缺陷有哪些？應(yīng)該怎樣改善？

時間：2019-12-04作者：深圳市力拓創(chuàng)能電子設(shè)備有限公司瀏覽：717

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  詞條說明

• 波峰焊接過程中十五種常見不良分析

  一、焊后PCB板面殘留多板子臟1.FLUX固含量高,不揮發(fā)物太多。2.焊接前未預(yù)熱或預(yù)熱溫度過低(浸焊時，時間太短)。3.走板速度太快(FLUX未能充分揮發(fā))。4.錫爐溫度不夠。5.錫爐中雜質(zhì)太多或錫的度數(shù)低。6.加了防氧化劑或防氧化油造成的。7.助焊劑涂布太多。8.PCB上扦座或開放性元件太多，沒有上預(yù)熱。9.元件腳和板孔不成比例(孔太大)使助焊劑上升。10.PCB本身有預(yù)涂松香。11.在搪錫工

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