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【晶圓減薄】AMSEMI貼膜機ATW-12 AMSEMI晶圓減薄前貼膜機ATW-12規格參數: 晶圓尺寸 8”& 12”晶圓; 常規產品厚度 200~750微米; Bump產品厚度 晶圓 200~400微米; 凸塊 50~200微米; 晶圓翹曲 ≤5mm; 晶圓種類 硅, 砷化鎵或其它; 單平邊,V型缺口; 膠膜種類 藍膜或者UV膜; 寬度:240~340毫米; 長度:100米; 厚度:0.05~
溫控攪拌機SPS-2000使用溫度自動化模式 ——可以根據錫膏重量自動進行調整 Malcom SPS-2000溫控攪拌機特點: ·公轉約1000rpm高速回轉,短時間攪拌 ·使用溫度自動化模式,只需按鈕就能調整到最合適的溫度 ·使用了自動模式,可以根據錫膏重量自動進行調整 ·對于焊錫材料的不同,電腦自動調整出最適合的攪拌曲線 Malcom溫控攪拌機SPS-2000規格: 品名 溫控攪拌機SPS-2
PCU-205用于測量高粘度的分析儀器,可實時分析數據 MALCOM錫膏粘度計PCU-205錫膏粘度測試儀概要 PCU-205錫膏粘度計/錫膏粘度測試儀采用了螺旋泵式傳感器的共軸雙重圓筒型回轉粘度計,是一種液體粘度的物理分析儀器,特別適合用于測量高粘度的電子材料,PCU-205測量采用JIS標準。 PCU-205錫膏粘度計/錫膏粘度測試儀特點: ·能夠連續測量非牛頓流體,而且可以連續測量 ·能夠智
(撕膜機)ADW-08 PLUS全自動晶圓撕膜,手動貼膜 ADW-08 PLUS半自動晶圓減薄后撕膜機特點: ·獨有設計的機械手撕膜技術,無耗材撕膜; ·全自動撕膜和收集廢膜; ·手動放置和取出晶圓,或帶承載環貼膜的晶圓; ·8”陶瓷晶圓臺盤可以匹配8”晶圓/承載環; ·12”陶瓷晶圓臺盤可以匹配12”晶圓/承載環; ·基于PLC控制,帶5.7”觸摸屏; ·去離子風扇和ESD保護; ·UV膜&非U
公司名: 上海衡鵬實業有限公司
聯系人: 陳靜靜
電 話: 021-52231552
手 機: 18221665509
微 信: 18221665509
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