上錫檢測(cè)設(shè)備5200TN可適用于助焊劑、焊錫等來(lái)料檢驗(yàn)

時(shí)間：2020-08-05作者：上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司瀏覽：60

上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司專注于錫膏等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 半自動(dòng)晶圓貼膜機(jī)AWP-1208-W200/W300預(yù)切割膜

  半自動(dòng)晶圓貼膜機(jī)AWP-1208-W200/W300預(yù)切割膜 半自動(dòng)晶圓貼膜機(jī)AWP-1208-W200/W300預(yù)切割膜特點(diǎn)： ·4”-8”/8”-12”晶圓適用 ·先進(jìn)的防靜電滾輪貼膜 ·自動(dòng)膠膜傳送、對(duì)準(zhǔn)及貼覆 ·手動(dòng)晶圓裝卸料 ·預(yù)切割膜、藍(lán)膜、紫外線膠膜可選 ·基于PLC 的程序控制 半自動(dòng)晶圓貼膜機(jī)AWP-1208-W200/W300預(yù)切割膜相關(guān)產(chǎn)品： 衡鵬供應(yīng) 晶圓貼膜機(jī)/手動(dòng)晶圓貼

• 自動(dòng)撕膜/手動(dòng)晶圓貼膜STK-7150

  自動(dòng)撕膜/手動(dòng)晶圓貼膜STK-7150 半自動(dòng)晶圓切割膜貼膜機(jī)STK-7150特點(diǎn)： 自動(dòng)滾軸貼膜技術(shù)； 手動(dòng)放置和取出晶圓/承載環(huán)； 自動(dòng)膠膜進(jìn)給和貼膜； 自動(dòng)收隔離紙，適用于UV膜和非UV膜； 自動(dòng)圓形切刀切割膜； 自動(dòng)撕膜，自動(dòng)收廢膜 (選項(xiàng))； 晶圓臺(tái)盤溫度可編程控制，MAX可達(dá)120℃； 標(biāo)準(zhǔn)8”、12”晶圓臺(tái)盤用于8”、12”晶圓，可配置金屬臺(tái)盤或高密度陶瓷臺(tái)盤； PLC控制，帶7”觸

• 50μm晶圓解鍵合機(jī)wafer debonder

  50μm晶圓解鍵合機(jī)wafer debonder 50μm晶圓解鍵合機(jī)wafer debonder特點(diǎn)： 4”-8”/8”-12”晶圓適用，可應(yīng)對(duì)薄晶圓的解鍵合。 解鍵合機(jī)智能測(cè)繪料籃內(nèi)晶圓，兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。 解鍵合機(jī)可對(duì)已鍵合晶圓進(jìn)行自動(dòng)校正。 可定制真空熱壓/UV/激光等方式實(shí)現(xiàn)解鍵合（Wafer Debonding)。 晶圓解鍵合機(jī)配有高精度機(jī)械手，可自動(dòng)撕除晶圓臨時(shí)鍵合所用到的

• 【焊接機(jī)】TX-i444S_日本津己焊接機(jī)器人

  【焊接機(jī)】TX-i444S_日本津己焊接機(jī)器人 TX-i444S_日本津己焊接機(jī)器人特點(diǎn)： ·緊湊型機(jī)身卻有很大的工作范圍 ·盡管成本相對(duì)低廉，但卻能夠適用點(diǎn)焊和拉焊 ·焊接機(jī)適用高精度滾珠絲杠和伺服馬達(dá)可實(shí)現(xiàn)高重復(fù)精度并不會(huì)丟同步 ·搭載操作簡(jiǎn)單的impacⅢ 控制器，可分別三次設(shè)定送錫量，速度和加熱時(shí)間 ·配備150W大功率發(fā)熱芯可輕松應(yīng)對(duì)大吸熱量工件的焊接 ·可選擇3軸機(jī)器人 津己焊接機(jī)TX