ADW-08 PLUS晶圓減薄后撕膜機，半自動撕膜和貼膜

時間：2020-08-20作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司瀏覽：54

深圳市衡鵬瑞和科技有限公司專注于電子電工,田村設備,電子錫焊料材料,馬康設備,電子材料等

• 詞條

  詞條說明

• 晶圓減薄_半自動貼膜機STK-6150

  晶圓減薄_半自動貼膜機STK-6150 半自動晶圓減薄貼膜機STK-6150特點： 8”-12”晶圓適用； **設計的滾輪貼膜； 自動膠膜進給及貼膜； 手動晶圓上下料； 自動切割膠膜，省力； 藍膜、UV 膠膜可選； PLC+觸摸屏； 配置光簾保護功能，和緊急停機按鈕； 三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態監控； 半自動晶圓減薄貼膜機STK-6150規格： 晶圓直徑：8”-12”晶圓； 晶圓厚度：100～7

• pcb可焊性測試5200T可測定電子元器件可焊性及潤濕性

  pcb可焊性測試5200T可測定電子元器件可焊性及潤濕性 *已停產，代替品0603可焊性測試儀5200TN pcb可焊性測試5200T適用于Wetting Balance與Dip and Look的測試與評價，5200T可針對助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、pcb的可焊性進行測試與評價。近年來被廣泛應用于無鉛焊料（Lead-free Soldering）的開發研究及生產工藝技術與品質管理

• 日本malcom連接器沾錫測試swb-2

  日本malcom連接器沾錫測試swb-2 日本malcom連接器沾錫測試swb-2特點： ·從噴灑助焊劑(附帶助焊劑溫調功能)到測試結束為止，采用自動化測試，可減少人為測試的不穩定性 ·可按照JISZ3198(無鉛焊劑試驗法)濕潤平衡測試法進行測試 ·可隨意更換焊錫，助焊劑交換 ·采用電平衡傳感器，可以做到檢測出非常微弱的力。 ·通過和電腦相連，可用附帶軟件進行測試分析(選項) ·通過安裝塑料罩，

• 高級半自動晶圓撕膜機STK-5050內置防靜電離子發生器

  高級半自動晶圓撕膜機STK-5050內置防靜電離子發生器 高級半自動晶圓撕膜機性能： 晶圓收益：≥99.9%； 撕膜質量：無裂片； 每小時產能：≥ 80 片晶圓； 更換產品時間：≤ 5 分鐘； 高級半自動晶圓撕膜機STK-5050相關產品： 衡鵬瑞和 半自動LED UV照射機 STK-1020/STK-1050 半自動晶圓減薄后撕膜機 STK-520/STK-5020 手動晶圓切割貼膜機 STK-