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詞條說明
Amw200Pro晶圓貼膜機自帶晶圓位置和翹曲映射功能 Amw200Pro晶圓貼膜機特點: ·*特的**真空安裝技術,不帶滾輪(可選滾輪安裝) ·晶圓搬運機器人 ·伯努利臂用于較薄的晶圓處理 ·晶圓位置和翹曲智能映射 ·晶圓對準用光纖傳感器 ·處理各種拉鏈的拉鏈 ·晶圓盒式裝載&卸載 ·17英寸標準工業PC控制,帶觸摸屏LCD ·完整的SST封面&鋁片框和門 ·內置離子發生器,可提供ESD保護 ·
深圳焊接機器人TX-821焊接**工業機器人 ——裝載多功能MINIMAII-4軸裝置,提升焊接效率 深圳焊接機器人MINIMAII(TX-821)_自動焊機特點 ·標準操作時、可移動范圍300×200×100(X/Y/Z)可以根據實際作用需要,自定義運動范圍。 ·采用伺服式馬達,方便機器保養。 ·各軸使用了滾珠絲杠,可以完成高精度的動作、實現0.1mm./s低速移動。保證了拉焊的穩定提升焊接效率
山陽精工高溫觀察設備SL-1通過小型設計實現低價格 SANYOSEIKO高溫觀察裝置SL-1圖像處理部分 錄像方式 MPEG2(輸入信號制式NTSC) 錄像時間 從上方和側面錄像各約40小時,合計80小時(140GB HDD×2) 顯示器 17寸TFT LCD顯示器 字母表示項目 溫度、時間(可顯示時(H)、分(M)、秒(S))、觀察標尺、注釋 圖像處理項目 亮度、對比度、灰度圖像的2值化處理 測
全自動晶圓研磨機GDM300可進行晶圓減薄 ——又稱晶圓拋光/晶圓背拋/Wafer Grinding 全自動晶圓研磨機GDM300晶圓減薄特長: ·采用全自動系統,從后磨到貼裝的連續過程,可研磨至25um厚度。 ·2個磨頭階段,產量幾乎是1個磨頭系統的兩倍。 ·內置修邊系統可作為薄型晶圓加工的選擇。 ·雙指標體系,拋光階段和研磨階段完全分離,滿足TSV和MEMS工藝所需的清潔。 ·**亮度小于Ra1
公司名: 深圳市衡鵬瑞和科技有限公司
聯系人: 劉慶
電 話: 0755-22232285
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地 址: 廣東深圳南山區深圳市南山區深南大道10128號南山軟件園西塔樓2804
郵 編: 518048
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