浸潤平衡法沾錫天平GEN 3適用**測試標準

時間：2020-08-20作者：上海衡鵬實業有限公司瀏覽：103

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  詞條說明

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  粘錫天平-5200TN擁有微小潤濕應力與潤濕時間的可焊性能 RHESCA粘錫天平5200TN特點： ·RHESCA 5200TN粘錫天平適用于Wetting Balance與Dip and Look的測試與評價 ·5200TN可針對助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB粘錫天平的可焊性進行測試與評價 ·近年來被廣泛應用于無鉛焊料(Lead-free Soldering)的開發研究及生產工

• 0402可焊性測試儀5200ZC采用焊錫槽平衡法

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• 電子元器件可焊性測試_5200tn可對PCB沾錫性進行評價

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