真空環境回流焊對元件耐候性的提升

時間：2025-08-24作者：深圳市億陽電子儀器有限公司瀏覽：161

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  詞條說明

• 什么是貼片機實裝率及提高實裝率的途徑

  什么是貼片機實裝率及提高實裝率的途徑?1、什么是實裝率？貼片機實裝率也被稱為“貼裝效率”，但為了避免大家將“貼裝效率”與“貼裝率”兩個不同概念混為一談，我們稱之為實裝率*合理。實裝率是指理論SMT貼片機貼裝速度與實際生產貼裝速度的比值，一般用百分數表示，是選擇SMT貼片機時衡量和比較貼裝效率的一個依據。貼片機實裝率的計算公式： N = R / T 公式中，N是實裝率；R是實際貼裝速度；T

• 真空回流焊解決高頻電路焊接氧化問題

  在現代電子制造領域，高頻電路的應用日益廣泛，從5G通信設備到高端汽車電子系統，對焊接工藝的要求也愈加嚴苛。焊接過程中的氧化問題，一直是影響高頻電路性能和可靠性的關鍵因素之一。近年來，真空回流焊技術的應用，為解決這一難題提供了有效的方案。高頻電路通常工作在極高的頻率下，信號的傳輸質量直接受到焊接點質量的影響。傳統回流焊工藝在大氣環境中進行，焊接時的高溫容易導致焊料和焊盤表面氧化，生成的氧化層會削弱焊

• XS全自動高速貼片機助力SMT產線效率突破50、000CPH

  XS全自動高速貼片機助力SMT產線效率突破50,000CPH在電子制造領域，生產效率與精度始終是衡量技術先進性的核心標尺。隨著5G通信、人工智能、高端服務器等產業的快速發展，對電子裝配工藝提出了前所未有的嚴苛要求——如何在更短時間內，以更高精度完成更復雜元器件的貼裝，成為整個行業共同面臨的課題。XS全自動高速貼片機的問世，正是對這一課題的深刻回應，其以每秒15萬點級的突破性產能，不僅重新定義了高速

• 波峰焊設備年度大修要點解析

  在電子組裝制造領域，波峰焊技術憑借其高效穩定的工藝特性，依然是實現通孔元件批量焊接的核心解決方案。該技術通過熔融焊料在泵壓作用下形成穩定波峰，當插裝元器件的電路板以特定角度與速度掠過波峰時，焊料借助表面張力沿引腳與焊盤間隙爬升，經助焊劑活化、預熱除濕、波峰浸潤、冷卻固化四個階段完成可靠焊接。其雙波峰設計可有效清除殘留氣泡，減少連焊、漏焊等缺陷，適配多種傳統封裝形式。隨著環保要求提升，無鉛焊料與氮氣