芯片開封decap簡介及芯片開封在失效分析中應用案例分析

時間：2024-07-08作者：儀準科技（北京）有限公司瀏覽：370

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  詞條說明

• 半導體進入2納米時代

  半導體進入2納米時代 推動半導體業進步有兩個輪子，一個是尺寸縮小，另一個是硅片直徑增大，顯然尺寸縮小是主力，因為硅片直徑增大涉及整條生產線設備的更換。 現階段除了尺寸繼續縮小之外，利用成熟制程的特色工藝及*三代半導體等正風生水起，將開辟定律的另一片新的天地。 臺積電正討論在美國開建2納米工廠事項，目前的態勢分析這個決定不好下，因為市場與投資（可能約500億美元）兩個都是關鍵因素。 據閩臺地區《經濟

• 芯片手術芯片開封介紹

  芯片手術芯片開封介紹 芯片開封也就是給芯片做外科手術，通過開封我們可以直觀的觀察芯片的內部結構，開封后可以結合OM分析判斷樣品現狀和可能產生的原因。 開封的含義：Decap即開封，也稱開蓋，開帽，指給完整封裝的IC做局部腐蝕，使得IC可以暴露出來，同時保持芯片功能的完整無損, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-不受損傷, 為下一步芯片失效分析實驗做準備，方便觀

• 芯片失效分析方法：

  芯片失效分析方法： 1.OM 顯微鏡觀測，外觀分析 2.C-SAM（超聲波掃描顯微鏡） （1）材料內部的晶格結構，雜質顆粒，夾雜物，沉淀物， （2） 內部裂紋。 （3）分層缺陷。（4）空洞，氣泡，空隙等。 3. X－Ray 檢測IC封裝中的各種缺陷如層剝離、爆裂、空洞以及打線的完整性，PCB制程中可能存在的缺陷如對齊不良或橋接，開路、短路或不正常連接的缺陷，封裝中的錫球完整性。（這幾種是芯片發生失

• 突發！北方華創、長江存儲等31家被拉入UVL清單！

  失效分析 趙工?半導體工程師?2022-10-08 10:00?發表于北京剛剛，芯榜消息：根據美國聯邦公報，拜登**宣布了對中國獲得美國半導體技術的新限制，并增加了旨在阻止中國推動發展自己的芯片產業和提升該國軍事能力的措施。?據悉，美國商務部在其認為“未經證實”（UVL）的公司名單中添加了更多名稱，包括31家中國實體。這意味著美國供應商在向這些實體銷售技術時